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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]退避控制装置以及退避控制方法-CN201680009496.6有效
发明人：新野洋章;大冈政雄;三浦健;和田仁志 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： G08G1/16 文献下载
摘要：退避控制装置(1)具备降低检测部(11)、后方监视部(4)以及退避控制部(18)。降低检测部(11)检测本车辆的驾驶员的意识水平的降低。后方监视部(4)监视本车辆的后方的状况。退避控制部(18)在由降低检测部(11)检测到驾驶员的意识水平降低的情况下，根据后方监视部(4)的监视结果，输出用于使本车辆紧急退避的控制信息。
退避控制装置以及方法

[发明专利]滑动构件以及滑动轴承-CN201580068636.2有效
发明人： 和田仁志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能兼顾磨合性和抗疲劳性的技术。滑动构件以及滑动轴承在基层上形成有具有对方构件的滑动面的被覆层，其中，所述被覆层由比所述基层软的软质材料形成，在所述滑动面中，平均粒径为0.1μm以上且1μm以下的所述软质材料的晶粒聚集成块状，由此形成有平均直径为3μm以上且30μm以下的聚集体。
滑动构件滑动轴承软质材料被覆层对方构件晶粒聚集抗疲劳性平均粒径滑动面聚集体磨合性滑动基层

[发明专利]滑动构件以及滑动轴承-CN201480013839.7有效
发明人： 和田仁志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能防止疲劳破坏从软质层传播到基层内的技术。本发明的滑动构件以及滑动轴承具备由比基体软的软质材料构成的软质粒子析出到所述基体中的基层；以及由所述软质材料形成于所述基层的表面上的软质层。在所述基层与所述软质层之间的界面上，形成有具有所述软质粒子所特有的结晶颗粒构造的所述软质材料的结晶颗粒与具有所述软质层所特有的结晶颗粒构造的所述软质材料的结晶颗粒的边界。
滑动构件以及轴承

[发明专利]滑动构件以及滑动轴承-CN201480013859.4有效
发明人： 和田仁志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种提高软质层的贴合性的技术。本发明的滑动构件以及滑动轴承具备由比基体软的软质材料构成的软质粒子析出到所述基体中的基层；以及由与所述软质粒子相同的软质材料形成于所述基层的表面上的软质层。所述软质层包括所述软质材料从所述软质粒子外延生长后的外延生长部。
滑动构件以及轴承

[发明专利]滑动构件和滑动轴承-CN201580020306.6在审
发明人： 和田仁志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能防止滑动面的解理断裂的技术。本发明的滑动构件以及滑动轴承，在基层上形成有覆盖材料的覆盖层，所述覆盖材料的覆盖层具有配合构件的滑动面，所述覆盖层具有晶粒的粒径为大于等于3μm且小于等于7μm的所述覆盖材料的结晶组织。
滑动构件轴承

[发明专利]滑动部件的制造方法、滑动部件和滑动部件母材-CN200980117413.5有效
发明人： 和田仁志;须贺茂幸;富川贵志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C25D7/10 文献下载
摘要：本发明涉及在金属衬钢板(1)的表面结合滑动轴承合金层(3)，然后通过电镀，在滑动轴承合金层(3)上被覆Bi系贴面层(10)的方法，该方法中，电镀时，Bi不会在金属衬钢板(1)上置换、析出。所述方法是在Bi系贴面层(10)电镀之前的阶段，在金属衬钢板(1)的至少背面形成比Bi系贴面层(10)电化学上高级的金属(2)、在电化学上比Bi系贴面层低级且钝化的金属(2)或者树脂被膜(4)。
滑动部件制造方法

[发明专利]烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料-CN200980103025.1有效
发明人： 和田仁志;富川贵志;吉留大辅;横田裕美 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。
烧结铜合金滑动材料制造方法以及

[发明专利]滑动轴承-CN200880007998.0有效
发明人：须贺茂幸;和田仁志;富川贵志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：通过改良衬里而找到了由于滑动轴承层结构之中含量绝对多的轴承铜合金(衬里)中的Cu向Sn系覆盖层扩散而导致覆盖层性能变差的问题的对策。在滑动轴承层上不隔着防扩散用中间层而以电镀来覆盖厚度为3～19μm的Sn系覆盖层，所述滑动轴承层含有以总量计超过4质量％但小于等于20质量％的Sn和Ni(但是Sn的最低量为4质量％)，其余部分包含Cu和不可避免的杂质，前述滑动轴承层的硬度在Hv150以下。
滑动轴承

[发明专利]不含Pb的铜基烧结滑动材料-CN200880005086.X有效
发明人：吉留大辅;富川贵志;和田仁志 -专利权人：大丰工业株式会社
申请日： 2008-02-13 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供不含Pb的铜基烧结滑动材料，其按质量％计含有Bi0.5～15.0％和In 0.3～15.0％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；同时，Cu、Bi、In的存在形态包括：含In的Cu基质、Bi相、和存在于Cu基质内与Bi相的边界的In浓化区域；所述不含Pb的铜基烧结滑动材料通过Bi相发挥亲合性，且通过In浓化区域发挥低凝聚性。
pb 烧结滑动材料

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