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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种激光半导体器件封装结构和电子设备-CN202222326996.8有效
发明人：秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 -专利权人：广州导远电子科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01S5/02218 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种激光半导体器件封装结构和电子设备，涉及封装结构技术领域。该结构包括基板、电子组件、反光件、可伐合金墙体和设置有天窗的可伐合金盖板。基板的一侧设置有金属化孔或金属化槽，基板底面设置有引脚，电子组件通过金属化孔或金属化槽与引脚电连接。通过可伐合金和基板形成了可以达到气密性的封装结构，同时通过金属化孔或金属化槽将电子组件连接到底部的引脚，适合表面贴装而生产效率高。由于引脚间距小，引脚不突出到侧面占用空间，结构紧凑，封装密度高，且便于布线设计。
一种激光半导体器件封装结构电子设备

[实用新型]激光器封装结构和激光雷达-CN202222735729.6有效
发明人：秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 -专利权人：广州导远电子科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本申请提供一种激光器封装结构和激光雷达，涉及激光雷达领域。激光器封装结构包括第一基板、第二基板和激光器芯片。第一基板开设有安装孔位，安装孔位内嵌设有导热件。第二基板与第一基板间隔设置，第一基板与第二基板之间形成容置空间，第二基板上设置有光窗。激光器芯片位于容置空间内且固定于导热件上，激光器芯片发出的激光可通过光窗射出。导热件专门用于对激光器芯片散热，具有较高的导热系数。因此即便第一基板采用导热系数较低的材料，但由于激光器芯片设置于导热件，因此散热效果较好，并且具有节约成本的特点。由于导热件嵌入到第一基板中，因此结构紧凑。本申请提供激光雷达包括上述的激光器封装结构。
激光器封装结构激光雷达

[实用新型]激光半导体封装结构和激光雷达模块-CN202222914601.6有效
发明人：秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴;郭俊生 -专利权人：广州导远电子科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种激光半导体封装结构和激光雷达模块，涉及激光雷达领域，该激光半导体封装结构包括基板、半导体激光芯片、反光镜片、封装盖体和导电引脚，半导体激光芯片设置在基板上，反光镜片设置在基板上，并与半导体激光芯片对应设置；封装盖体设置在基板上，并罩设在半导体激光芯片和反光镜片外，导电引脚设置在基板底侧，并与半导体激光芯片电连接，其中，基板上还设置有容置槽，反光镜片贴装在容置槽中，以使反光镜片下沉设置在基板上。相较于现有技术，本实用新型能够降低封装高度，提升结构稳定性且安装方便，有利于产品的小型化和轻薄化。
激光半导体封装结构激光雷达模块

[发明专利]一种激光半导体芯片封装结构、封装方法和电子设备-CN202211096553.2在审
发明人：秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 -专利权人：广州导远电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/02218 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构、封装方法和电子设备，涉及封装工艺技术领域。该封装结构中，第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置的激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。借助第一基板通孔中形成的空间，容纳激光半导体芯片和引线，由于引线键合后引线最高点依然低于基板上表面，不影响丝网印刷、贴装元器件和回流焊接，因此可以先进行引线键合再进行回流焊，从而避免了回流焊后钎剂残留对引线键合工艺的影响。
一种激光半导体芯片封装结构方法电子设备

[实用新型]一种激光半导体芯片封装结构和电子设备-CN202222392876.8有效
发明人：秦红波;符照森;周翼钒;韦盛琴 -专利权人：广州导远电子科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01S5/02218 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构和电子设备，涉及封装工艺技术领域。该封装结构中，第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置的激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。借助第一基板通孔中形成的空间，容纳激光半导体芯片和引线，由于引线键合后引线最高点依然低于基板上表面，不影响丝网印刷、贴装元器件和回流焊接，因此可以先进行引线键合再进行回流焊，从而避免了回流焊后钎剂残留对引线键合工艺的影响。
一种激光半导体芯片封装结构电子设备

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