专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用-CN202010402495.6有效
  • 刘锦斌;农丽婷;周廷尧 - 华南理工大学
  • 2020-05-13 - 2021-11-19 - B22F9/24
  • 本发明属于光学纳米材料的技术领域,公开了两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装体及其制备与应用。所述方法:1)两亲性聚合物和烷基硫醇在水中形成胶束;加入四氯金酸,混合均匀,获得Au(I)硫醇复合物;所述两亲性聚合物为泊洛沙姆F127;2)调节Au(I)硫醇复合物的pH至碱性,加入还原剂进行还原反应,后续处理,获得两亲性聚合物介导的金纳米组装体。本发明的方法简单,成本低,易于工业化生产;制备金纳米组装体生物相容性好,毒性低,可长时间在体内血液循环,并具有近红外发光特点,稳定性好,激发波长范围广。本发明的金纳米组装体用于医药领域、生物传感器、生物传感检测领域、荧光成像领域以及肿瘤成像的成像剂。
  • 两亲性聚合物介导金纳米粒子可控组装及其制备应用

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