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[外观设计]集成电路封装体-CN202330215128.X有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司;周孔礼
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体集成电路芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
集成电路封装

[发明专利]一种灭蚊灯-CN202310802963.2在审
发明人： 周孔礼;石莉雯 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： A01M1/08 文献下载
摘要：本发明涉及灭蚊技术领域，提供一种灭蚊灯，其包括：壳体组件，包括储蚊仓和连通于储蚊仓的吸入口；风扇组件，安装于壳体组件且设于储蚊仓和吸入口之间；闭合组件，包括安装于吸入口的百叶扇和控制百叶扇旋转的控制开关，转动控制开关从而旋转百叶扇以敞开或封闭吸入口。本发明通过旋转控制开关从而使得百叶扇在吸入口处进行旋转以封闭吸入口，使得灭蚊灯在不使用的状态下，收纳在可以储放的空间时，灰尘不会通过吸入口落入灭蚊灯内，同时也避免一些较大的虫子通过吸入口进入灭蚊灯内从而造成打理困难，有效降低了灭蚊灯的打理难度，并使灭蚊灯的整体外形更美观，提升了用户的使用体验度。
一种灭蚊

[实用新型]一种多芯片LED封装结构-CN202320932708.5有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多芯片LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于所述收容空间的芯片组，基板包括第一表面、第二表面以及贯穿基板的若干导电孔，第一表面具有间隔设置的第一电极部、第二电极部，第二表面具有分别与第一电极部、第二电极部对应导通的第一焊盘、第二焊盘，芯片组包括若干LED芯片，每个LED芯片的两极分别电连接第一电极部、第二电极部。本实用新型通过第一电极部、第二电极部以及芯片组共同形成并联电路，从而实现了放大功率、混合波段的效果，相比传统产品，有效的节省空间、降低成本。
一种芯片 led 封装结构

[实用新型]一种多芯片LED封装结构-CN202223587702.3有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多芯片LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于收容空间的芯片组，基板包括第一表面、第二表面以及贯穿基板的若干导电孔，第一表面具有间隔设置的若干电极部，第二表面具有与若干电极部对应的若干焊盘，若干电极部包括第一正极部、第一负极部、导电部，芯片组包括电连接第一正极部、导电部的第一LED芯片组，所述芯片组还包括电连接导电部、第一负极部的第二LED芯片组，第一LED芯片组与第二LED芯片组串联连接。本实用新型通过第一正极部、第一负极部、导电部以及芯片组共同形成串并联电路，从而实现了放大功率、混合波段的效果，相比传统产品，有效的节省空间、降低成本。
一种芯片 led 封装结构

[发明专利]一种自动感应的智能垃圾桶-CN202211395569.3有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动感应的智能垃圾桶，属于垃圾桶技术领域，包括桶体以及内置于桶体内的控制模块，所述控制模块通信连接有红外测距模块、延时开关模块、翻盖模块和语音控制模块，所述红外测距模块用于采集预定区域内垃圾桶和过往行人之间的距离数据，所述翻盖模块用于控制垃圾桶盖的翻转。本发明通过红外测距模块实时的判断行人在垃圾桶附近的位置信息，根据位置信息深度判断行人是否属于明确需要使用到垃圾桶，同时在行人向垃圾桶处走去的时间段中，可根据行走速度实时的调整垃圾桶开盖时间，能够让行人在到达垃圾桶处时垃圾桶盖自动打开，并且一定程度上避免了误触误判导致垃圾桶盖错误打开情况的产生。
一种自动感应智能垃圾桶

[外观设计]集成电路封装体-CN202230869165.8有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司;周孔礼
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体集成电路芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
集成电路封装

[外观设计]集成电路封装体-CN202230869168.1有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司;周孔礼
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体集成电路芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
集成电路封装

[外观设计]收袋过渡盖-CN202330028685.0有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： 09-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：收袋过渡盖。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于智能垃圾桶的配件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
过渡

[外观设计]集成电路封装体-CN202230869169.6有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司;周孔礼
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体集成电路芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
集成电路封装

[实用新型]一种除臭垃圾桶-CN202222538876.4有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及家居用品技术领域，具体涉及一种除臭垃圾桶，主要部件包括设有容置腔的桶身；以及盖体，一侧可转动并设置在所述桶身的上侧，所述盖体的内侧板面上固定有灯体；还包括基材板，间隔且可拆卸固定在所述灯体的外侧，所述基材板表面上黏附有光触媒涂层；以及防护板，间隔固定在所述基材板的外侧，所述防护板均布有多个透气孔。本实用新型提供了一种除臭垃圾桶，能够有效地解决现有垃圾桶整体防臭效果较差的问题。
一种除臭垃圾桶

[外观设计]消毒盖-CN202330033512.8有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技(杭州)有限公司
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：消毒盖。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于杀菌消毒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
消毒

[发明专利]厚膜电路印刷用于半导体封装玻璃制作的方法-CN202010276372.2有效
发明人：项兴秀;请求不公布姓名 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜电路印刷用于半导体封装玻璃制作的方法，包括如下步骤：第一步，准备用于半导体封装的玻璃板或陶瓷基板和用于丝网印刷的金属浆料，金属浆料包括金属浆料、有机载体和玻璃相；第二步，利用金属浆料在玻璃板或陶瓷基板上进行厚膜丝网印刷，且金属浆料形成的线路厚度为10μm‑200μm；第三步，对第二步中形成的线路进行烧结，烧结温度为450℃‑950℃；第四步，用于半导体封装的玻璃板或陶瓷基板制成。本发明达到的效果是相对金属溅射，操作更加简单，制作效率更高，成本更低，在导电性和金属焊接性上都具有比现有技术更佳的效果。
电路印刷用于半导体封装玻璃制作方法

[实用新型]一种带有光伏发电的垃圾桶-CN202222604118.8有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司;周孔礼
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能垃圾桶技术领域，具体涉及一种带有光伏发电的垃圾桶，包括设有容置腔的桶体；以及支撑圈，支撑圈可拆卸固定在所述桶体的顶部，所述支撑圈的中部形成有连通所述容置腔的通口，其内部设有放置槽；以及盖板，盖板可遮盖设置在所述通口处，所述盖板的一侧与所述支撑圈转动相接，所述盖板预留有缺口；太阳能板设置在所述盖板的缺口处；本实用新型提供了一种带有光伏发电的垃圾桶，能够有效地解决现有技术中功能附加型的垃圾桶，续航能力较差，降低了用户的日常使用体验的问题。
一种有光发电垃圾桶

[实用新型]一种可杀菌的垃圾桶-CN202222537169.3有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：浙芯紫外半导体科技（杭州）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及家居用品技术领域，具体涉及一种可杀菌的垃圾桶，主要部件包括设有容置腔的桶身；盖体可遮盖并设置在所述容置腔的上侧，盖体的一侧通过转动环转动连接在所述桶身上，所述转动环的一部分弧面上对称固定有一组导电片；支承件固定设置在所述桶身上，支承件上形成有弧形导槽，所述转动环可在所述弧形导槽内沿其轴线转动，所述弧形导槽的内壁上固定有一组导电凸起，所述导电凸起可与所述导电片对应配合接触；在盖体遮盖桶身时，杀菌灯朝向所述容置腔，杀菌灯的主电路的断开点分别与导电片和导电凸起相接，本实用新型能够有效地解决现有技术的垃圾桶不具备杀菌能力，易产生细菌滋生危害居家健康的问题。
一种杀菌垃圾桶

[实用新型]一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构-CN202022345700.8有效
发明人： 周孔礼 -专利权人：山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构，包括基板、设置于所述基板上的至少两个UVC芯片，所述基板包括设置有UVC芯片的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面设置有与所述UVC芯片对应的焊盘对，每个所述UVC芯片设置于一对所述焊盘对之间并与其电性连接，所述UVC芯片之间相互并联。本实用新型提供的紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构提高了UVC LED的光功率，增大杀菌消毒功能；UVC芯片之间互不干扰，提高UVC LED的工作寿命。
一种紫外半导体并联 uvc led 无机封装结构

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