专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测试连接器的电连接组件-CN202210654814.1在审
  • 吴欣龙 - 泰可广科技股份有限公司
  • 2022-06-10 - 2023-06-23 - H01R13/02
  • 本发明涉及一种测试连接器的电连接组件,其用于半导体测试系统中,作为半导体元件或晶圆等待测物与测试电路板间电性连接的媒介,电连接组件包括一探针板及设于探针板上的一导线式导电胶片,探针板的每一探针于面向导线式导电胶片的轴向同一端的接触端形成斜向一致的斜向导引部,每一探针能电性接触导电胶片位置对应的导线群,并借由接触端的斜向导引部对其接触的导线群产生指向性的相互挤压与变形的导引作用,使导线群受力相互挤压与变形的方向被控制一致,让待测物的接点经由导线群与位置对应的探针正确地电性接触,避免导线群发生误接触。
  • 测试连接器连接组件
  • [发明专利]整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板-CN201710585943.9有效
  • 吴欣龙 - 泰可广科技股份有限公司
  • 2017-07-18 - 2020-11-10 - G01R1/04
  • 一种整合薄膜电路板与弹簧针的电路转板,其包含薄膜电路板、弹簧针板以及填充材,薄膜电路板一侧的较低密度分布的接点以单元导体焊接弹簧针板的弹簧针的电连接部,填充材填充于薄膜电路板的膜片本体与弹簧针板的板体之间的间隙且固化定形,并藉由固化的填充材使薄膜电路板呈现平垣的状态。藉此,应用于晶圆检测用探针卡时,本发明电路转板的弹簧针板的弹簧针部能直接与探针卡的较低密度电路板对接,使探针卡无需通过中介连接器,便能直接应用于探针卡的较低密度电路板与较高密度探针头之间的电路转换。
  • 整合薄膜电路板弹簧电路
  • [发明专利]探针式电连接组件-CN201610905021.7有效
  • 吴欣龙 - 泰可广科技股份有限公司
  • 2016-10-18 - 2019-08-20 - H01R25/16
  • 一种探针式电连接组件,其包含一载板、多个探针以及多个定位部件,该多个探针分别装设于该载板的多个探针孔中,该多个定位部件分别固设于该载板中,且定位部件伸入探针孔内接触探针的探针基部,每一探针的探针基部藉由邻接定位部件接触的摩擦阻力而定位于载板的探针孔中。藉此,使探针式电连接组件相较于现有探针式电连接组件具有简化载板构造、增进组装便利性以及缩减载板厚度与探针长度等优点。
  • 探针连接组件
  • [发明专利]电连接装置-CN201610300660.0在审
  • 吴欣龙 - 泰可广科技股份有限公司
  • 2016-05-09 - 2017-11-17 - H01R13/40
  • 一种电连接装置,包含一电连接组件与一电路构件,电连接组件于一承板中装设多数导电弹簧,并以支撑条分别穿设于每一横向直列的导电弹簧以定位,导电弹簧能于支撑条上下左右活动位移及侧向偏斜,所述导电弹簧为多个连续纵向圈绕的金属单元圈体相依并列的构造,相依并列的金属单元圈体能受力而伸展与收合,且提供纵向压缩与回复弹性,电路构件的电连接部能插接于导电弹簧的金属单元圈体之间被夹持固定,此横向的夹持力能确保导电弹簧与电连接部间的电接触状态,且电连接部对导电弹簧的插接动作能增加彼此间的可有效接触的纵向范围,而能更轻易达到较佳的电接触性能。
  • 连接装置
  • [发明专利]具有弯曲导线的导电胶体-CN201110044030.9无效
  • 吴欣龙 - 光九实业股份有限公司
  • 2011-02-23 - 2012-08-29 - H01R13/02
  • 本发明是关于一种具有弯曲导线的导电胶体,是应用于各类测试与电性连接装置中,如集成电路元件的测试座、晶圆探测卡和电路板与电路板电性连接接口等,以作为待测物与测试系统间或待连接物彼此间的电性接触媒介,该导电胶体主要是于弹性胶质本体中分布设置多数条弯曲状导线,该多数条弯曲状导线是自弹性胶质本体上表面延伸至下表面,且所述导线上下端接近于同一垂直线上,由此弯曲状导线设计,于各类下压测试与电性连接时,降低所需的下压力量,同时可有效减少导线水平方向分力而减少导线底端产生侧滑现象,进而提升测试与连接的稳定度,且使导线垂直方向的有效工作行程范围增大,而有利于该导电胶体应用于各类测试与电性连接装置。
  • 具有弯曲导线导电胶体

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