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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]发光二极管交流驱动装置-CN200820005219.0无效
  • 吴旭隆 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2008-03-18 - 2009-03-04 - H05B37/00
  • 一种发光二极管交流驱动装置，包括第一发光二极管、第二发光二极管、第三发光二极管、第四发光二极管以及稳流装置。第二发光二极管电性连接第一发光二极管，第三发光二极管电性连接第二发光二极管，第四发光二极管电性连接第一发光二极管以及第三发光二极管。稳流装置则电性连接第一发光二极管、第二发光二极管、第三发光二极管以及第四发光二极管，以稳定流经发光二极管的电流。
  • 发光二极管交流驱动装置
  • [实用新型]发光装置-CN200820005223.7有效
  • 吴旭隆 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2008-03-21 - 2009-02-11 - F21V23/00
  • 本实用新型是关于一种发光装置，包括发光二极管芯片、封胶物质、印刷电路板以及电极，其中发光二极管芯片具有导电端，封胶物质则用以包覆发光二极管芯片以及发光二极管芯片的导电端。印刷电路板接合于封胶物质，此印刷电路板是用以固定发光二极管芯片。印刷电路板包括第一表面、第二表面、第三表面以及贯穿孔，第一表面以及第二表面是分别面向以及背向发光二极管芯片，第三表面则围绕第一表面以及第二表面，贯穿孔则贯穿在第一表面与第二表面之间；发光二极管芯片的导电端则藉由贯穿孔电性连接至电极；本实用新型在组装的过程中能够避免焊料沿着电极渗入印刷电路板与封胶物质之间，保护原有的结构不被破坏，以正常地执行其应有的功能。
  • 发光装置
  • [发明专利]发光二极管的封装结构-CN200410059259.X有效
  • 林裕胜;吴旭隆 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2004-06-15 - 2005-12-28 - H01L33/00
  • 一种发光二极管封装结构，包含一基座，此基座上具有一凹陷部。此基座包含一导电层，部分固定于基座中且暴露于凹陷部内。导电层其余部分由内而外延伸，并通过一弯折将导电层延伸至基座底面，其中弯折部分的宽度与导电层其它部分相同或更大。发光二极管芯片固定于凹陷部内，并与导电层电性连接。填入模塑构件于凹陷部内，用以封装发光二极管芯片。该发光二极管封装结构可以减少因温度提升因而对光电组件造成损害，进而增加封装结构的使用寿命。此外，因为封装结构在弯折部分较宽，使得封装结构可以用侧面与载板固定。
  • 发光二极管封装结构
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  • 共 4 条
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