专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]顺酐液相选择加氢制备丁二酸酐的方法-CN201610211826.1有效
  • 吴文娟;卢磊;李永刚;宁春利;张文祥;张春雷 - 上海华谊(集团)公司
  • 2016-04-07 - 2018-09-04 - C07D307/60
  • 本发明涉及一种顺酐液相选择加氢制备丁二酸酐的方法,主要解决现有技术中顺酐加氢制丁二酸酐反应放热较大而不易移热、产品纯度较低的问题。本发明通过采用一种顺酐液相选择加氢制备丁二酸酐的方法,液相加氢反应采用两段低温低压反应工艺的方法制备丁二酸酐,采用两个反应器,分别为一段反应器和二段反应器,一段反应器和二段反应器串联使用;顺酐、溶剂和氢气进入一段反应器内进行部分催化选择加氢,反应后,剩余的顺酐、生成的丁二酸酐和溶剂混合液物料进入二段反应器进行完全催化选择加氢,二段反应器产物经气液分离和精馏后获得丁二酸酐产品的技术方案较好地解决了上述问题,可用于顺酐液相选择加氢制备丁二酸酐中。
  • 顺酐液相选择加氢制备酸酐方法
  • [发明专利]一种高频PCB板测试用连接载片-CN201610130486.X有效
  • 王立;陈雨君;吴文娟;陆地 - 安徽四创电子股份有限公司
  • 2016-03-08 - 2018-08-14 - G01R31/28
  • 本发明属于PCB板的测试和检测领域,具体涉及一种高频PCB板测试用连接载片。本连接载片包括插板;插板的朝向待测PCB板的一侧端面固定微带板,微带板另一侧表面朝向待测PCB板处,微带板的朝向待测PCB板的表面为导片固定面,微带板的阻抗等于待测PCB板阻抗;以金属弹片受上述下压力和/上升力而展平呈平面状时,为该连接载片的工作状态;在上述工作状态下,金属弹片的朝向微带板的表面面贴合于微带板的导片固定面,且金属弹片的朝向待测PCB板的表面同时面贴合待测PCB板上的测试点与信号引出板件的引出点。本连接载片具备测试准确度高、驻波比好、隔离度佳、承受功率大、功率损耗低等优点,其性能稳定而可靠。
  • 一种高频pcb测试连接

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