专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种穿刺定位装置-CN202223415010.0有效
  • 王国宁;吴成胜;王海霞;胡婷婷 - 山东第一医科大学第二附属医院
  • 2022-12-20 - 2023-08-29 - A61B17/34
  • 本实用新型公开了一种穿刺定位装置,包括底座,所述底座上面固定安装有电动伸缩柱,所述电动伸缩柱上套接有套轴,所述套轴上固定安装有连接杆,所述连接杆末端固定安装有螺纹头,所述螺纹头上螺纹连接有螺母,所述螺纹头另一端固定连接有六爪连接头,所述六爪连接头内转动连接有万向连接球,所述万向连接球上固定连接有定位筒,所述螺母一侧固定安装有挤压套,所述挤压套与六爪连接头相互配合。通过设置的万向连接球与六爪连接头转动连接一起,采用较为成熟的球形连接,可以使定位筒相对于连接杆转动任何角度,方便医生在穿刺之前调整定位筒角度,方便进行穿刺。
  • 一种穿刺定位装置
  • [发明专利]一种磨毛装置及其磨毛加工方法-CN201810075002.5有效
  • 吴成胜 - 广东艾特滚轮毛刷科技有限公司
  • 2018-01-25 - 2023-04-25 - A46D1/04
  • 本发明涉及毛丝端部加工技术,具体涉一种磨毛装置及其磨毛加工方法,包括滑动组件、传动部件和驱动部件,待加工的毛片串被安装在所述滑动组件上,所述驱动部件通过传动部件带动滑动组件沿毛片串的轴向运动,还包括磨削轮,所述磨削轮的轮表面设有螺旋纹,所述螺旋纹的两面分别为螺旋磨削面A和螺旋磨削面B,该螺旋磨削面A和B之间还具有螺旋过渡面C,所述驱动部件带动磨削轮旋转且与运动中的毛片串相切并接触。本发明操作简单、实用方便、提高了磨毛效率。
  • 一种毛装及其加工方法
  • [发明专利]一种连筋检测装置以及切筋设备-CN202210803827.0在审
  • 范先越;胡火根;方唐利;黄明玖;周传恩;吴成胜;汪祥国 - 安徽耐科装备科技股份有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-10-14 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种连筋检测装置以及切筋设备,涉及半导体切筋技术领域。该连筋检测装置包括机架、驱动机构、检测杆、传动机构和传感器。传动机构活动安装于机架上,传动机构的一端与检测杆连接,另一端与传感器配合,驱动机构安装于机架上,驱动机构用于带动产品朝靠近检测杆的方向送料,检测杆用于伸入产品的切筋槽,且与切筋槽滑动配合,检测杆能够在切筋槽内残留有连筋时在连筋的抵持作用下带动传动机构运动,以使传感器检测到产品有切筋缺陷。本发明提供的连筋检测装置能够对产品的切筋缺陷进行准确检测,检测精度高,检测效果好,并且能够有效降低检测成本,实用可靠。
  • 一种检测装置以及设备
  • [发明专利]模具凸轮驱动机构和半导体模具-CN202210811705.6在审
  • 许伟;周传恩;黄明玖;方唐利;胡火根;吴成胜 - 安徽耐科装备科技股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-10-14 - B29C33/22
  • 本发明提供了一种模具凸轮驱动机构和半导体模具,涉及半导体制造设备技术领域,该模具凸轮驱动机构包括驱动机架、凸轮安装轴、第一凸轮、第一传动组件、第二凸轮和第二传动组件,凸轮安装轴可转动地设置在驱动机架上,第一凸轮和第二凸轮均安装在凸轮安装轴上,第一传动组件与第一凸轮传动连接,第二传动组件与第二凸轮传动连接,其中,凸轮安装轴用于带动第一凸轮和第二凸轮同步转动,并通过第一传动组件和第二传动组件带动上模和下模相互靠拢。相较于现有技术,本发明提供的模具凸轮驱动机构,能够实现连续运动,并且能够实现任意运动规律和轨迹,调速简单,解决了电机丝杆传动带来的一系列问题,同时结构简单紧凑,设计方便,工作可靠。
  • 模具凸轮驱动机构半导体
  • [发明专利]一种送料装置以及半导体封装系统-CN202210804061.8在审
  • 吴鹏;胡火根;周传恩;何豪佳;黄明玖;吴成胜;郑天勤 - 安徽耐科装备科技股份有限公司
  • 2022-07-07 - 2022-10-04 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种送料装置以及半导体封装系统,涉及半导体技术领域。该送料装置包括基座、安装板、带传动机构、夹紧机构和送料机械手。带传动机构安装于基座上,带传动机构设置有传动带,夹紧机构安装于安装板上,夹紧机构用于夹紧传动带,安装板与基座滑动配合,带传动机构能够通过夹紧机构带动安装板相对于基座滑动,送料机械手安装于安装板上,送料机械手用于夹持或者松开物料。与现有技术相比,本发明提供的送料装置由于采用了与基座滑动配合的安装板以及与传动带配合的夹紧机构,所以能够在保证送料效果的同时增强负载能力,避免因负载过大而受损的情况发生,耐用可靠,节省成本,使用寿命长。
  • 一种装置以及半导体封装系统

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