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[发明专利]电镀夹具柔性密封导电装置及电镀夹具-CN202211388470.0在审
发明人：陈苏伟;高津平;宋文超;王丽江;吴娖 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本申请涉及电镀设备技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具柔性密封导电装置及电镀夹具。该电镀夹具柔性密封导电装置包括导电盘部件，导电盘部件包括本体部以及导电针；本体部呈环状，导电针的数量为多个且不小于五个，多个导电针设置于本体部且沿本体部的周向间隔排布；本体部形成有环形的密封凸台，密封凸台位于导电针的内侧；当待电镀工件放置在导电盘部件上，密封凸台的顶端以及多个导电针的顶端均与待电镀工件的底表面相抵接。该电镀夹具包括该电镀夹具柔性密封导电装置。该电镀夹具柔性密封导电装置及电镀夹具，提高了待电镀工件表面的电流密度分布均匀性，密封凸台能有效避免意外脱落，从而提高了使用可靠性以及使用寿命。
电镀夹具柔性密封导电装置

[发明专利]晶圆清洗设备中的定位装置-CN202010206253.X有效
发明人：秦亚奇;吴娖;祝福生;吴光庆;安稳鹏 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备中的定位装置，涉及晶圆清洗技术领域，所述晶圆清洗设备中的定位装置包括：连接组件和晶圆支撑机构，所述连接组件用于将所述晶圆支撑机构连接在清洗槽内；所述晶圆支撑机构与所述连接组件活动连接，以使所述晶圆支撑机构在清洗槽内的水平位置可调。晶圆支撑机构可以相对于清洗槽在水平方向上进行位置上的调节，从而再与机械手进行精准地对接，而无需对机械手频繁的进行编程处理，提高了降低误差的效率。
清洗设备中的定位装置

[发明专利]电镀夹具及电镀设备-CN202211390913.X在审
发明人：陈苏伟;高津平;夏楠君;李国森;吴娖;王丽江 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请涉及电镀设备技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具及电镀设备。该电镀夹具包括导电接触机构、承载机构、升降夹紧机构、支撑机构和转动驱动机构；导电接触机构连接于承载机构的顶部；升降夹紧机构包括升降驱动构件、第一固定连接座、第一活动连接座、同步传动杆以及夹紧盘；升降驱动构件设置于支撑机构，升降驱动构件能够驱动第一固定连接座带动夹紧盘靠近或远离导电接触机构；转动驱动机构设置于支撑机构，且转动驱动机构与承载机构相连接并能够驱动承载机构带动同步传动杆、夹紧盘、导电接触机构和第一活动连接座同步转动。该电镀夹具实现了集旋转、装夹及均匀导电于一体的突破，有效提高了晶圆电镀的镀层厚度均匀性和产品良率。
电镀夹具设备

[发明专利]一种晶圆镀液搅拌机构-CN202210611606.3在审
发明人：吴娖;刘盈楹;陈苏伟;高津平;康国雨 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆生产加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆镀液搅拌机构，包括驱动机构和搅拌组件，所述驱动机构与所述搅拌组件连接；所述搅拌组件包括连接件和搅拌盘，所述搅拌盘通过所述连接件与所述驱动机构连接，所述搅拌盘位于电镀腔内的镀液中，所述驱动机构用于驱动所述搅拌盘对电镀腔内的镀液进行搅拌以提高晶圆上硅穿孔的镀液填充良率；本申请的晶圆位于电镀腔的镀液中，搅拌组件的搅拌盘也位于电镀腔的镀液中，通过驱动机构驱动搅拌盘移动，对镀液进行搅拌，能够有效提高镀液的搅拌均匀性和晶圆硅通孔内的镀液交换速率，从而有效提高硅通孔镀制的填充良率和镀层厚度均匀性。
一种晶圆镀液搅拌机构

[发明专利]晶圆片盒的固定装置-CN201811617300.9有效
发明人：陈苏伟;李元升;吴光庆;吴娖;黄鑫亮 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片盒的固定装置，涉及晶圆清洗设备的技术领域。晶圆片盒的固定装置包括支撑板组件、压板组件和顶板组件；支撑板组件用于对晶圆片盒的下端位置限定；压板组件的一端连接支撑板组件，压板组件用于对晶圆片盒的侧面位置限定；压板组件的另一端连接顶板组件，顶板组件能够挤压压板组件，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定。解决了晶圆片盒的安装夹具的结构复杂，浸泡清洗晶圆时，晶圆固定不牢固，容易损坏的问题。本发明利用支撑板组件对晶圆片盒的下端位置限定，利用压板组件对晶圆片盒的侧面位置限定，通过顶板组件对压板组件的挤压，使压板组件对晶圆片盒的上端位置限定，从而确保晶圆片盒的连接位置牢固。
晶圆片盒固定装置

[发明专利]晶圆片盒悬挂机构-CN201910315469.7有效
发明人：陈苏伟;吴光庆;宋文超;吴娖;秦亚奇 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆片盒悬挂机构，涉及半导体晶圆加工技术领域。晶圆片盒悬挂机构包括片盒转动部件和倾斜调节部件；片盒转动部件包括通过铰接轴铰接连接的片盒挂板和固定板，片盒挂板用于安放晶圆片盒，固定板固定设置；倾斜调节部件能够带动片盒挂板相对于固定板转动，以调整安放在片盒挂板上的晶圆片盒的倾斜角度。解决了现有技术中，晶圆在清洗槽内倾斜角度无法改变，在不同工况条件下，无法达到最佳的晶圆清洗效果的技术问题。本发明通过设置倾斜调节部件实现对片盒挂板与固定板之间角度的调节，实现对不同工况的晶圆清洗的更好的效果。
晶圆片盒悬挂机构

[发明专利]防溅装置及腐蚀工艺反应设备-CN201811619002.3有效
发明人：黄鑫亮;夏楠君;王勇威;范文斌;李元升;张伟锋;祝福生;吴光庆;吴娖;陈苏伟;王文丽 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备，前者包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与周面之间形成导流间隙，升降挡板与防溅筒固定连接，挡板驱动装置与升降挡板传动连接，用于驱动升降挡板带动防溅筒进行升降运动；后者包括前者。本发明提供的防溅装置及腐蚀工艺反应设备能够防止化学反应液在冲蚀过程中向外飞溅到工艺设备的内腔壁，具有结构简单、可防止工艺设备的内腔壁腐蚀损坏的优点。
装置腐蚀工艺反应设备

[发明专利]片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置-CN201811521550.2有效
发明人：李元升;黄鑫亮;夏楠君;吴娖;王勇威;张伟锋;吴光庆;陈苏伟 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置，前者包括连接板、框架、挡板以及驱动传动装置，连接板用于连接框架和驱动传动装置，框架用于盛装片盒，挡板通过竖直转轴设置于框架上且能够在驱动传动装置的驱动下改变对框架内的片盒的夹压状态；后者包括前者。本发明提供的片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置具有取放片盒效率高、操作简便、结构简单的优点。
片盒取放机构半导体湿法工艺浸泡抖动装置

[发明专利]晶圆清洗设备-CN202010000902.0在审
发明人：郭立刚;祝福生;吴娖;王文丽;秦亚奇 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗装置技术领域，包括内槽和设置在内槽内的连通管；连通管的一端用于与药液注入组件连通，连通管沿内槽的周向延伸，连通管上沿其延伸方向间隔设有多个药液喷出口，药液喷出口用于向内槽内注入药液。解决了现有技术中药液循环注入不均匀以及药液与晶圆的表面接触不均匀的技术问题，达到了药液与晶圆的表面能够均匀接触清洗的技术效果。
清洗设备

[发明专利]气液分离装置-CN201910582713.6在审
发明人：袁恋;夏楠君;赵宝君;吴娖;张伟锋 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B01D19/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气液分离装置，涉及气液分离技术领域，气液分离装置包括外管以及内管，外管的上端设有供内管插入的第一开口，内管插入外管至指定深度时，内管在第一开口处与外管密封连接；外管还设有第一进液口和用于排出从液体中分离出的气体的出气口，出气口处安装有第一开关阀，第一开关阀处于常关状态；内管的下端设有第二进液口，内管通过第二进液口与外管连通，内管位于外管之外的部分设有出液口，分离出气体的液体从出液口排出。缓解了现有技术中应用于化学品输送过程中的气液分离装置结构较为复杂，安装繁琐，且不能保证化学品传输的连续性的技术问题。
内管外管气液分离装置进液口第一开关出液口排出化学品输送液分离装置出气口处密封连接气液分离出气口关状态化学品开口处上端下端连通开口传输缓解应用保证

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