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[发明专利]基于随机森林的开关设备机械故障诊断方法-CN202211003706.4在审
发明人：荣命哲;吴嘉洛;周之强;袁欢;杨爱军;褚继峰;王小华 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：公开了一种基于随机森林的开关设备机械故障诊断方法，方法中，融合线圈电流及振动信号数据。首先对采集的数据进行封装及存储，然后对信号进行时间同步、零偏置、滤波、趋势项去除、小波去噪等数据预处理。然后对线圈电流信号进行CEEMDAN分解，提取出其特征向量，再对振动信号分别求解短时能量及小波包频带能量。最后，组合融合三个特征量制作训练集，训练随机森林分类器，利用迭代调整得最高准确率下的最小决策树数目，实现高效的开关设备机械故障诊断。
基于随机森林开关设备机械故障诊断方法

[发明专利]用于测试集成电路的方法和装置-CN201811285056.0在审
发明人： 吴嘉洛;M·雅各布斯;V·C·K·吴;M·C·刘 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开描述了用于测试集成电路的方法和装置。在一些方面中，片上系统(SoC)的测试引擎从多芯片模块的外部测试端口接收测试触发。多芯片模块包括SoC和集成电路系统。响应于接收到测试触发，测试引擎启动与集成电路系统相关联的测试的执行。测试引擎还生成与测试相关联的测试数据，并在MCM的外部测试端口处提供测试数据。以这种方式，可以在多芯片模块内执行内部测试。在其他方面中，SoC和集成电路系统未被封装在一起。测试引擎可以从SoC的测试端口接收测试触发并启动测试的执行。以这种方式，SoC可以充当用于集成电路系统的测试仪器。
集成电路系统测试引擎多芯片模块测试端口触发测试测试集成电路方法和装置测试数据接收测试关联测试仪器内部测试片上系统外部封装响应

[发明专利]凹陷半导体衬底-CN201180005381.7有效
发明人：吴亚伯;陈若文;韩忠群;刘宪明;卫健群;常润滋;吴嘉洛;郑全成 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开内容的实施例提供一种装置，该装置包括：半导体衬底，具有第一表面，与第一表面相对设置的第二表面，其中第一表面的至少部分被凹陷以形成半导体衬底的凹陷区域，以及一个或者多个过孔，形成于半导体衬底的凹陷区域中以在半导体衬底的第一表面与第二表面之间提供电或者热通路；以及裸片，耦合到半导体衬底，该裸片电耦合到在半导体衬底的凹陷区域中形成的一个或者多个过孔。可以描述和/或要求保护其它实施例。
凹陷半导体衬底

[发明专利]具有保护性中介层的嵌入式裸片-CN201110068207.9有效
发明人：吴亚伯;吴嘉洛 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及具有保护性中介层的嵌入式裸片，本公开的实施方式提供一种衬底，该衬底具有(i)第一叠层、(ii)第二叠层和(iii)布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料；以及附接至该第一叠层的裸片，该裸片具有键合至裸片的有源侧的表面的中介层，该表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由裸片的电信号的键合焊盘，中介层具有形成于其中的通孔，该通孔电耦合至键合焊盘以进一步路由裸片的电信号，其中裸片和中介层嵌入在衬底的芯材料中。可能描述和/或要求保护其他实施方式。
具有保护性中介嵌入式

[发明专利]用于凹陷的半导体基底的技术和配置-CN201110038808.5无效
发明人：吴亚伯;陈若文;韩忠群;刘宪明;卫健群;常润滋;吴嘉洛;郑全成 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明的实施方式涉及用于凹陷的半导体基底的技术和配置，具体地，提供了一种方法，包括：提供半导体基底，该半导体基底具有(i)第一表面和(ii)与第一表面相反地布置的第二表面；在半导体基底的第一表面上形成电介质膜；在电介质膜上形成再分布层；将一个或多个裸片电耦合到再分布层；在半导体基底上形成模塑料；使半导体基底的第二表面凹陷；形成通过半导体基底的凹陷的第二表面的一个或多个沟道以暴露再分布层；以及在该一个或多个沟道中形成一个或多个封装互连结构，该一个或多个封装互连结构电耦合到再分布层，该一个或多个封装互连结构用以路由该一个或多个裸片的电信号。可以描述和/或要求保护其他实施方式。
用于凹陷半导体基底技术配置

[发明专利]凹入的半导体基底和相关技术-CN201110038800.9无效
发明人：吴亚伯;陈若文;韩忠群;刘宪明;卫健群;常润滋;吴嘉洛;郑全成 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种凹入的半导体基底和相关技术。本发明的实施方式提供一种方法，该方法包括提供具有(i)第一表面和(ii)与所述第一表面相反布置的第二表面的半导体基底，在所述半导体基底的第一表面中形成一个或更多个过孔，所述一个或更多个过孔初始仅穿过所述半导体基底的一部分而不到达所述第二表面，在所述半导体基底的第一表面上形成电介质膜，在所述电介质膜上形成再分布层，所述再分布层电耦合至所述一个或更多个过孔，将一个或更多个裸片耦合至所述再分布层，形成模塑料以封裹所述一个或更多个裸片的至少一部分，以及使所述半导体基底的第二表面凹入以暴露所述一个或更多个过孔。可以描述和/或请求保护其他实施方式。
半导体基底相关技术