专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种财务文件热熔封装装置及其封装方法-CN202110565206.9在审
  • 王婷;吕佳月 - 西京学院
  • 2021-05-24 - 2021-07-27 - B43M5/04
  • 本发明涉及文件封装技术领域,具体涉及一种财务文件热熔封装装置及其封装方法,包括支撑模块,所述支撑模块活动卡接有热熔模块,所述支撑模块包括底座,所述底座顶面转动连接有转动座,所述底座顶面固定连接有用于驱动转动座转动的动力机构,所述底座顶面固定连接有四个支撑杆,四个所述支撑杆顶面固定连接有支撑轨。本发明中,通过圆杆固定连接有放置模块,可以将多份文件一一放到放置模块内,然后通过动力机构使转动座转动,在经过热熔模块时,圆杆可以沿支撑轨向下移动,使文件底部的胶条与热熔模块接触,这样可以将胶条熔化在文件上,从而进行文件的封装,可以对多份文件同时进行封装,不需要人员一直查看封装状态,便于使用。
  • 一种财务文件封装装置及其方法

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