专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片烧录调整工装-CN202321040719.9有效
  • 向光现;向远昊 - 北京赛恩瑞德科技有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-10-20 - G06F8/61
  • 本申请涉及一种芯片烧录调整工装,其特征在于,包括:壳体、压紧板、弹性件;壳体的一侧设有开口,压紧板与开口相匹配,压紧板覆盖开口设置;弹性件设置在压紧板与壳体之间;压紧板背离弹性件的一面适用于放置待烧录芯片;开口的一端设有挡板,压紧板背离弹性件的一面抵接挡板设置。本申请适用于为线号打印机耗材芯片烧录时进行压力调节从而确保每个探针都能与芯片紧密接触。凸出的探针接触芯片后,与压紧板相对应的部位出现较大压力,从而压紧板会压紧相应部位的弹性件,由于其余部位的弹性件所受压力较小,发生的形变较小甚至不发生形变,不会出现凹进的探针接触不到芯片的现象。
  • 一种芯片调整工装

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