专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合薄膜-CN201280020111.8无效
  • 吉田真理子;请井夏希;花木一康 - 日东电工株式会社
  • 2012-05-11 - 2014-01-01 - C09J7/02
  • 本发明提供在应用于光学构件等的表面保护薄膜的情况下在将表面保护薄膜剥离时可以防止未防静电的被粘物的静电并且显示优良的粘合特性的粘合薄膜、以及表面保护薄膜。一种粘合薄膜,其具有基材层并且在所述基材层的至少单面具有粘合剂层,其特征在于,所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸类聚合物、碱金属盐和交联剂,相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份,含有2重量份以下的所述交联剂,所述粘合薄膜的粘合力(被粘物:丙烯酸类树脂板,在23℃×50%RH的条件下经过30分钟后)在0.3m/分钟的拉伸速度下为0.5N/25mm以上。
  • 粘合薄膜
  • [发明专利]表面保护片-CN201310202508.5有效
  • 泽﨑良平;林圭治;山户二郎;吉田真理子;山本充志;山下健太 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离,可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片,具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1(%),和在该透明基板的一侧粘贴该表面保护片并在160℃放置1小时后,在23℃的温度环境下剥离了该表面保护片后的该透明基板的可见光线透射率T2(%)之差ΔT(%)(ΔT=Tl-T2)满足ΔT≤1.8的关系。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201310203137.2有效
  • 林圭治;山户二郎;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接,且不仅目测无残胶,而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,其中,该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为0.05N/20mm以上,构成该粘接剂层的粘接剂中所包含的主要成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,聚合物A的重均分子量Mw为500000以上,聚合物A的分散度Mw/Mn为8.0以下,聚合物P的不溶于乙酸乙酯的成分为90重量%以上。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201310202510.2有效
  • 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地粘接,且难以引起经时的粘接力的上升,能够容易地再剥离,剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201310202748.5有效
  • 吉田真理子;山户二郎;泽﨑良平;林圭治 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中,测得的全部质子的自旋-自旋弛豫时间T2中的最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX处于300~800μs之间,聚合物P中对应于该最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201210001767.7无效
  • 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2012-01-05 - 2012-07-18 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其即使对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且在长时间贴合后也不损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片是具备基材层和粘接剂层的表面保护片,在粘附体上贴合该表面保护片,在50℃放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后该粘附体表面的水接触角为70度以下,在粘附体上贴合该表面保护片,在50℃放置14日后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后该粘附体表面的水接触角为70度以下。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201110391158.2无效
  • 泽﨑良平;林圭治;山户二郎;吉田真理子;山本充志;山下健太 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2012-07-11 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离,可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片,具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1(%),和在该透明基板的一侧粘贴该表面保护片并在160℃放置1小时后,在23℃的温度环境下剥离了该表面保护片后的该透明基板的可见光线透射率T2(%)之差ΔT(%)(ΔT=T1-T2)满足ΔT≤1.8的关系。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201110391503.2无效
  • 吉田真理子;山户二郎;泽﨑良平;林圭治 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2012-07-11 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接,且目视下没有发现残胶,不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中,测得的全部质子的自旋-自旋弛豫时间T2中的最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX处于300~800μs之间,聚合物P中对应于该最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201110391149.3无效
  • 林圭治;山户二郎;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2012-07-04 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,该表面保护片对表面粗糙的涂装面也能够良好地粘接,且不仅目测无残胶,而且无损涂装板表面的自净性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,其中,该粘接剂层相对于十点平均表面粗糙度Rz为8.0μm的涂装钢板的粘接力为0.05N/20mm以上,构成该粘接剂层的粘接剂中所包含的主要成分为将聚合物A交联得到的聚合物P,聚合物A的重均分子量Mw为500000以上,聚合物A的分散度Mw/Mn为8.0以下,聚合物P的不溶于乙酸乙酯的成分为90重量%以上。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201110390602.9无效
  • 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2012-07-04 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地粘接,且难以引起经时的粘接力的上升,能够容易地再剥离,剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
  • 表面保护

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