专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印制板差分信号线阻抗测量方法-CN202110447068.4有效
  • 李川;张弓;金利峰;於凌;王彦辉;胡晋;叶信彬 - 无锡江南计算技术研究所
  • 2021-04-25 - 2023-02-28 - G01R27/02
  • 本发明提供一种印制板差分信号线阻抗测量方法,涉及印制电路板技术领域,包括以下步骤:S1:判断被测量分线是否在电路板表层,是则垫高放置测试台上;反则直接放置测试台上;S2:使用连接至TDR测试机的差分探头,获取检测波形曲线;S3:判断被测差分线前端是否为BGA或者连接器引出区域,是则执行S4;反则执行S5;S4:得到避开时间值,检测波形曲线的前避开时间值内的曲线为无效曲线;S5:获取有效曲线中的前预定长度值内的阻抗值曲线,取平均值。本发明合理有效,综合考虑高速信号本身高频特性对阻抗测量精度的影响,并有效克服信号频率、温度、材质以及差分线连接区域的影响,可以精确有效的获取印制板差分信号线阻抗。
  • 一种印制板信号线阻抗测量方法
  • [发明专利]一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法-CN202110692443.1有效
  • 王彦辉;李川;胡晋;金利峰;李滔;张弓;叶信彬 - 无锡江南计算技术研究所
  • 2021-06-22 - 2022-11-15 - G06F30/398
  • 本发明提供一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法,属于电源完整性设计技术领域。该封装与印制板级分布式电源压降仿真方法包括如下步骤:S1:将芯片划分为多个功能分区;S2:将每个功能分区分别设置为一级电流源备选网格和二级电流源备选网格其中的一种;S3:将一级电流源备选网格按照集总仿真方式设置电流源,对一级电流源备选网格开展初次仿真并获取一级电流源备选网格的平均电流IAVE分界线;S4:根据平均电流IAVE分界线将一级电流源备选网格内的电流平均电流IAVE的所有BUMPs做成PIN GROUP并添加电流源;将二级电流源备选网格按照常规仿真方式设置电流源;对芯片执行最终仿真,得到最终直流压降仿真结果。本发明解决单体电流源内部等电势问题。
  • 一种封装印制板分布式电源仿真方法

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