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[发明专利]发光二极管芯片结构以及芯片移转系统与方法-CN202010284637.3有效
发明人：廖建硕;张德富 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片结构以及芯片移转系统与方法。芯片移转系统包括液体容置槽、电磁场产生模块以及连接层移除模块。多个发光二极管芯片结构随机分布在液体容置槽的液态物质内。发光二极管芯片结构通过电磁场产生模块以从液体容置槽移转到一电路基板上。连接层移除模块设置在电路基板的上方。每一发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片、一磁性材料层以及连接于发光二极管芯片与磁性材料层之间的一可移除式连接层。借此，发光二极管芯片结构能通过电磁场产生模块以从液体容置槽移转到电路基板上，并且可移除式连接层能通过连接层移除模块而被移除，所以磁性材料层能随着可移除式连接层的移除而脱离发光二极管芯片。
发光二极管芯片结构以及移转系统方法

[发明专利]芯片移转系统以及芯片移转方法-CN202010663143.6有效
发明人：廖建硕;庄国彬 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片移转系统以及芯片移转方法。芯片移转系统包括第一芯片承载装置、第二芯片承载装置以及双头顶针装置。第一芯片承载装置包括用于承载多个第一芯片的一第一软性承载体。第二芯片承载装置包括用于承载多个第二芯片的一第二软性承载体。双头顶针装置设置在第一、第二芯片承载装置之间。双头顶针装置包括能活动地设置在第一、第二芯片承载装置之间的一双头顶针。双头顶针包括用于顶推第一芯片的一第一顶针部以及用于顶推第二芯片的一第二顶针部。藉此，多个第一芯片与多个第二芯片能被交替地移转到第一芯片承载结构与第二芯片承载结构上。
芯片移转系统以及方法

[发明专利]用于检测电子元件的装置-CN202211665607.2在审
发明人：廖建硕;陈英杰 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于检测电子元件的装置，包括探针模组以及承载平台。探针模组包括基板、多个探针对以及挠性推力产生机构，基板的表面上设有线路；探针对设置于线路上且电性连接于线路，且线路用以提供电流至探针对；挠性推力产生机构设置于基板未设置探针对的另一表面上且用以提供挠性推力至基板。承载平台与基板设置有探针对的表面相对地设置且用以承载待检测的电子元件。
用于检测电子元件装置

[发明专利]芯片承载结构及芯片承载设备-CN201910329373.6有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。
芯片承载结构设备

[发明专利]移除电子组件的装置、方法及制造发光二极管面板的方法-CN202210774698.7在审
发明人：张家伟;邱俊良;黄圣哲 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于移除电子组件的装置，包括承载平台、能量束产生装置以及导引机构，其中承载平台用于承载基板；能量束产生装置产生并发射能量束至承载平台上；导引机构依据信号将能量束导引至承载平台的特定位置上。此外，本发明还提供一种使用上述装置移除电子组件的方法，以及一种包括上述方法的制造发光二极管面板的方法。利用本发明的技术方案，可快速从多个电子组件中选择性移除特定的电子组件，从而提高移除效率并降低装置彼此碰撞的风险。
电子组件装置方法制造发光二极管面板

[发明专利]全屏幕式图像显示器及其光学组件-CN202010093136.7有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种全屏幕式图像显示器及其光学组件。光学组件包括彼此分离地设置在同一平面上的多个光学透镜，并且多个光学透镜由内而外渐渐向外倾斜。至少一光学透镜具有一垂直光轴，并且其余的每一光学透镜具有一倾斜光轴。至少一光学透镜的垂直光轴与每一光学透镜的倾斜光轴彼此相交，并且多个光学透镜的多个倾斜光轴相对于垂直光轴的角度由内而外渐渐增加。借此，本发明能通过多个影像获取芯片分别与相对应的多个所述光学透镜的配合，以撷取到由多个部分影像所组成的一完整影像。
全屏幕图像显示器及其光学组件

[发明专利]转移电子组件的方法-CN202210135371.5在审
发明人：陈英杰 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种转移电子组件的方法，其包括：提供转移基板，其包含有转移面，所述转移面上设置有多个电子组件；提供目标基板，其包含有目标面，所述目标基板与所述转移基板相对设置，且所述转移面面对所述目标面；提供导引掩模，其包含有至少一个导引结构，所述导引掩模置于所述转移基板和所述目标基板之间；以及释放所述转移面上的所述多个电子组件中的至少一个，使其通过所述至少一个导引结构，被导引转移至所述目标基板的所述目标面上。上述方法即使在设备精度及稳定度较差的条件下仍可达到较佳的转移良率。
转移电子组件方法

[发明专利]电子组件转移装置、电子组件转移方法、以及发光二极管面板的制造方法-CN202210190668.1在审
发明人：杜明峰;林俊毅;黄圣哲;林清儒 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件转移装置，用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。电子组件转移装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件、致动机构、能量产生装置、图像采集设备以及数据处理模块。第一框架用于承载可挠性载体。第二框架用于承载目标基板。顶抵组件设置于邻近可挠性载体处。致动机构用于致动顶抵组件，以使顶抵组件的顶抵端部顶抵可挠性载体。能量产生装置可产生能量束。图像采集设备通过顶抵组件采集图像。数据处理模块可接受并计算前述的图像，以决定是否调整顶抵端部和可挠性载体间的相对位置。
电子组件转移装置方法以及发光二极管面板制造

[发明专利]电子组件转移装置、电子组件转移方法、以及发光二极管面板的制造方法-CN202210190681.7在审
发明人：杜明峰;林俊毅;黄圣哲;林清儒 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件转移装置，用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。电子组件转移装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件、致动机构、能量产生装置以及光学感测模块。第一框架用于承载可挠性载体。第二框架用于承载目标基板。顶抵组件设置于邻近可挠性载体处。致动机构用于致动顶抵组件，使顶抵组件向可挠性载体的方向移动，以使顶抵组件的顶抵端部顶抵可挠性载体。能量产生装置可产生能量束，能量束透过顶抵组件的至少一部分，并由顶抵组件的顶抵端部射向可挠性载体。光学感测模块透过顶抵组件进行感测。
电子组件转移装置方法以及发光二极管面板制造

[发明专利]基板拼接结构、基板拼接系统以及基板拼接方法-CN202010671581.7有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种基板拼接结构、基板拼接系统以及基板拼接方法。基板拼接结构包括：一第一玻璃基板、一第二玻璃基板、一玻璃连接层以及一图案化电路层。玻璃连接层连接于第一玻璃基板与第二玻璃基板之间。图案化电路层包括设置在第一玻璃基板上的一第一电路层、设置在第二玻璃基板上的一第二电路层以及连接于第一电路层与第二电路层之间的一电路连接层。借此，第一玻璃基板、第二玻璃基板以及玻璃连接层三者能相互配合而形成一具有较大承载面积的玻璃基板，并且使得第一电路层、第二电路层以及电路连接层三者能相互配合而形成一具有较大布局面积的图案化电路。
拼接结构系统以及方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN202111334635.1在审
发明人：陈英杰 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，其包括电路基板、至少一个发光组件、光转换层以及透光层。发光组件配置于电路基板上且电连接于电路基板。光转换层覆盖于发光组件上。透光层位于发光组件与光转换层之间。
发光装置及其制造方法

[发明专利]发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统-CN202010451742.1有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开发光二极管芯片初始结构、图像显示设备与芯片分类系统。图像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组以及导电连接结构。基板结构包括电路基板。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极以及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料所形成，多个第一导电层的多个热熔材料之中具有至少两种以上不同的熔点。借此，每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板之间，且每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板之间。
发光二极管芯片初始结构图像显示设备分类系统

[发明专利]选择性释放发光二极管芯片的方法及制造发光装置的方法-CN202210153245.2在审
发明人：张德富 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供选择性地释放发光二极管芯片的方法及制造发光装置的方法。该方法自多个各自具有P型电极、N型电极及位于所述P型电极与所述N型电极之间的中心部分的发光二极管芯片中释放被选择到的发光二极管芯片，包括：提供第一基板，第一基板在其中一个表面上粘附有多个发光二极管芯片，且所述多个发光二极管芯片以节距彼此间隔；施加激光能量源所产生的激光光斑，以减少被选择到的发光二极管芯片与第一基板之间的粘附力，藉此使被选择到的发光二极管芯片自第一基板释放，所述激光光斑具有覆盖所述被选择到的发光二极管芯片的P型电极及N型电极的覆盖范围，且所述覆盖范围具有小于所述节距的长度。该方法可快速准确地释放被选择到的发光二极管芯片。
选择性释放发光二极管芯片方法制造发光装置

[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN202010187541.5有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。发光二极管芯片封装结构的制作方法包括：提供光波长转换薄膜，其包括暂时性基层以及形成在暂时性基层上的光波长转换层；移除暂时性基层；让光波长转换层覆盖于多个发光二极管芯片上。发光二极管芯片封装结构包括多个发光二极管芯片以及一光波长转换层。光波长转换层覆盖于多个发光二极管芯片上。光波长转换层包括多个红色部分、多个绿色部分、多个透明部分以及围绕每一红色部分、每一绿色部分与每一透明部分的一黑色部分。每一红色部分由多个红色颗粒组成。每一绿色部分由多个绿色颗粒组成。借此，红色颗粒能直接接触相对应的发光二极管芯片，且绿色颗粒能直接接触相对应的发光二极管芯片。
发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN202010199947.5有效
发明人：廖建硕 -专利权人： 台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。发光二极管芯片封装结构的制作方法包括：提供一荧光粉薄膜，其包括一荧光粉层以及包覆荧光粉层的外包覆层，荧光粉层包括多个荧光粉颗粒；接着，移除外包覆层，而裸露出荧光粉层；然后，让荧光粉层覆盖于一发光二极管芯片上。另外，发光二极管芯片封装结构包括：一发光二极管芯片以及一荧光粉层。荧光粉层覆盖于发光二极管芯片上。荧光粉层包括彼此相互紧密连接的多个荧光粉颗粒，并且荧光粉层不包含非荧光粉胶材。借此，不被外包覆层所包覆的荧光粉层能直接覆盖于发光二极管芯片上，并且荧光粉颗粒能直接接触发光二极管芯片。
发光二极管芯片封装结构及其制作方法

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