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[实用新型]一种扰流式晶圆去膜装置-CN201822046309.0有效
发明人：洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扰流式晶圆去膜装置，包含，一晶圆对位承载模块、一机械运送手臂、一去膜槽以及一扰流夹持模块；欲进行去膜时，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽，并将被晶圆对位承载模块夹持的晶圆置放至所述扰流夹持模块，改由所述扰流夹持模块的多个扰流夹持板分别夹持各晶圆；完成去膜后，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽内，将已完成去膜的晶圆重新夹持，再将整个晶圆对位承载模块移出去膜槽。
去膜晶圆承载模块对位扰流运送夹持模块整个晶圆夹持手臂扰流式本实用新型夹持板膜槽置放

[实用新型]自动上下板装置-CN201821417316.0有效
发明人：洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本创作揭露一种自动上下板装置，包含，两个装卸模块，以及一旋转台；两个装卸模块以背对背方式设置于旋转台上，每个装卸模块包含一承板台、一旋转步进马达、一真空吸板单元、一油压缸以及一气压缸吹气管；承板台用于承接一被镀板，并把被镀板送上或下板于一治具；旋转步进马达用于把承板台旋转90度；真空吸板单元以真空吸住被镀板及下板时停止吸板动作；油压缸用于在承板台做90度旋转后，把承板台推向或滑出治具，执行上下板；气压缸吹气管为在承板台推向治具后，吹气到治具内的一气压缸以便扣住治具的一导电框及一下框；旋转台用于在被镀板由机械手臂放上承板台的一边后，旋转180度，做另一边上下板动作。
承板台治具上下板镀板装卸模块气压缸步进马达真空吸板吹气管旋转台油压缸下板背对背方式机械手臂导电框上承板吹气滑出扣住吸板吸住承接创作

[发明专利]适用于全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置-CN201710224193.2在审
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C25D21/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置，适用于一全框式导电的电镀治具，该电镀治具并设置一测漏孔；该测漏方法包含下列步骤：提供一测漏装置，该测漏装置包含：用于接合该电镀治具上测漏孔的一测漏孔接合件、连接于该测漏孔接合件的一真空计、与连接于该真空计的一抽真空马达；将该测漏装置的测漏孔接合件与该电镀治具上的测漏孔密闭接合；启动该抽真空马达自该电镀治具上的测漏孔抽气；若该真空计停止于一预设值，判定该电镀治具无渗漏现象，反之，若该真空计并未停止于一预设值，判定该电镀治具有渗漏现象。
测漏电镀治具真空计测漏装置接合件导电框式接合抽真空预设马达判定无渗漏密闭抽气渗漏

[发明专利]电镀槽装置-CN201610031542.4有效
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明的实施例公开一种电镀槽装置，包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒以及两扰流器；其中，该孔板与该槽体底部形成一空间以容置该电镀液流管，该孔板上设置多个孔；该电镀液流管由该槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体；该两组阳极盒分别设置于该槽体内靠近相对的两壁面；该两扰流器设置于该两组阳极盒之间，该两扰流器外接一动力机构，以推动该两扰流器进行返覆的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；该两扰流器之间可容置一电路板治具以夹持待镀的电路板。
电镀装置

[发明专利]可调控式不溶性阳极板及其应用于铜柱电镀的方法-CN201610031537.3在审
发明人：王彦智;杨家荣 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本公开提供一种可调控式不溶性阳极板及其应用于铜柱电镀的方法，该可调控式不溶性阳极板可应用于铜柱电镀工艺，包括一阳极板，一电源供应器，以及一控制器；其中，该阳极板还包括一极板，该极板是由一耐酸碱性的材料制成；多个金属柱，是依一排列方式内嵌于该极板内，该多个金属柱的每一个金属柱的一端面是露出于该极板的表面，以接触一电镀工艺使用的一电镀液，而另一端面则分别通过一导线连接于该电源供应器；该控制器是连接于该电源供应器，以控制该电源供应器对每一个金属柱的供应电流。本公开可改变通电面积与形状，亦可同时改变不同位置的输出电流大小，使得不溶性阳极板的不同位置具有单点可开/关或输出不同的电流大小。
调控式不溶性阳极板及其应用于电镀方法

[实用新型]电镀槽装置-CN201620710910.3有效
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型的实施例揭露一电镀槽装置，包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒、以及两扰流器；其中，所述孔板与所述槽体底部形成一空间以容置所述电镀液流管，所述孔板上设置多个孔；所述电镀液流管由所述槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入所述槽体；所述两组阳极盒分别设置于所述槽体内靠近相对的两壁面；所述两扰流器设置于所述两组阳极盒之间，所述两扰流器外接一动力机构，以推动所述两扰流器进行反复的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；所述两扰流器之间可容置放一电路板治具以夹持待镀电路板。
电镀装置

[实用新型]应用于铜柱电镀的可调控式不溶性阳极板-CN201620711018.7有效
发明人：王彦智;杨家荣 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：依据本实用新型的实施范例提供一种应用于铜柱电镀的可调控式不溶性阳极板，可应用于铜柱电镀制程，包括：一阳极板，一电源供应器，以及一控制器；其中，所述阳极板还包括：一极板，所述极板由一耐酸碱性的材料制成；多个金属柱，依一排列方式内嵌于所述极板内，所述多个金属柱的每一个金属柱的一端面露出于所述极板的表面，以接触一电镀制程使用的一电镀液，而另一端面则分别透过一导线连接于所述电源供应器；所述控制器连接于所述电源供应器，以控制所述电源供应器对每一个金属柱的供应电流。
应用于电镀调控式不溶性阳极板

[实用新型]电路板的预润装置-CN201620710878.9有效
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型的实施例揭露一电路板的预润装置，包含：一预润箱；至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源；一电路板治具，可夹持一电路板，且通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源是为去离子水。
电路板装置

[实用新型]电路板的真空预润装置-CN201620711141.9有效
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例揭露一电路板的真空预润装置，包含：一真空箱，该真空箱是由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将一电路板置入该真空箱内；一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备；一进气孔，位于该真空箱的上方；一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及一出水孔，位于该真空箱的底部；其中，该进气孔可连接至一外部的进气设备，且该出水孔可至一外部的排水设备。
电路板真空装置

[实用新型]电镀制程的电路板治具-CN201620712527.1有效
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持一电路板；包含一治具底板、与一治具盖框；该治具底板为一片状平板，其一表面的周围处设置有多个结合孔；该治具盖框为一框型结构，在其一表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；该治具底板更包含一设置有锁孔的结合柱锁板，可将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔分离；该治具盖框更包含一导电框，其上设有多个导电针，以作为电镀时导电之用，该导电框与该多个结合柱电性连结；与一方型阻隔圈，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
电镀电路板

[发明专利]电路板的预润装置-CN201610037234.2在审
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的实施例公开一电路板的预润装置，包含：一预润箱、至少两喷水排管及一电路板治具，所述两喷水排管分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，所述两喷水排管中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源；电路板治具可夹持一电路板，且通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动，通过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源为去离子水(de-ionized water，DIW)。
电路板装置

[发明专利]电镀制程的电路板治具-CN201610031932.1在审
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电镀制程的电路板治具，适用于在制程中夹持一电路板；包含一治具底板与一治具盖框；该治具底板为一片状平板，其一表面的周围处设置有多个结合孔；该治具盖框为一框型物件，在其一表面周围相对应处则设置有多个结合柱；该治具盖框的多个结合柱可分别对应插入该治具底板的多个结合孔，以夹持固定一电路板；该治具底板还包含一设置有锁孔的结合柱锁板，可将该结合柱锁住，避免该结合柱自该结合孔分离；该治具盖框还包含一导电框，其上设有多导电针，以作为电镀时导电之用，该导电框与该多个结合柱电性连结；与一方型阻隔圈，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。
电镀电路板

[发明专利]电路板的真空预润方法与装置-CN201610040331.7在审
发明人：王彦智;洪俊雄 -专利权人： 台湾先进系统股份有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的实施例公开一电路板的真空预润方法，包含：将一待预润的电路板置入一真空装置内；开始将该真空装置进行抽真空；当该真空装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板。
电路板真空方法装置

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