专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有源矩阵基板和多路分配电路-CN201910156705.5有效
  • 齐藤裕一;古川博章;青木智久;蜂谷笃史 - 夏普株式会社
  • 2019-03-01 - 2023-04-28 - H01L27/12
  • 提供一种有源矩阵基板,其具备具有能降低沟道长度的氧化物半导体TFT的多路分配电路。有源矩阵基板具备包含多个TFT的多路分配电路,各TFT具有:栅极电极;氧化物半导体层,其包含源极接触区域、漏极接触区域以及包含沟道区域的源极漏极间区域;沟道保护层,其仅覆盖源极漏极间区域的一部分;以及源极电极和漏极电极,该源极电极与源极接触区域接触,该漏极电极与漏极接触区域接触,在各TFT的沟道长度方向的一截面中,源极电极和漏极电极中的任意一方电极的沟道区域侧的端部与沟道保护层接触,另一方电极的沟道区域侧的端部与沟道保护层空开间隔配置。
  • 有源矩阵分配电路
  • [发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN201480023469.5有效
  • 古川博章 - 夏普株式会社
  • 2014-03-04 - 2018-01-09 - H01L21/768
  • 半导体装置(100T、100B)具备基板(30);第1金属层(10),其被基板(30)支撑,包含多条第1配线(12);绝缘层(70),其形成于第1金属层(10)上;第2金属层(20),其形成于绝缘层(70)上,包含多条第2配线(22);绝缘性保护层(80),其覆盖多条第2配线(22)各自的一部分;以及导电层(90),其形成于绝缘性保护层(80)上。在包含形成有绝缘性保护层(80)的第1区域(R1)与没有形成绝缘性保护层(80)的第2区域(R2)之间的边界的截面中,绝缘层(70)的绝缘性保护层(80)侧的表面在相互相邻的2条第2配线之间具有台阶。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体层及其形成方法-CN200980146111.0无效
  • 古川博章 - 夏普株式会社
  • 2009-11-02 - 2011-10-12 - H01L29/786
  • 本发明的半导体层(100)具备上表面(100o)、下表面(100u)以及侧面(100s)。在侧面(100s)中的侧面(100s)与上表面(100o)的边界附近部分,其切线(T1)相对于下表面(100u)的法线倾斜。在侧面(100s)中的比边界附近部分远离上表面(100o)的某部分,其切线(T2)与由下表面(100u)所规定的平面形成的角度比边界附近部分的切线(T1)与由下表面(100u)所规定的平面形成的角度大。
  • 半导体及其形成方法
  • [发明专利]测量大应变的应变计-CN200710096310.8有效
  • 杉本武士;古川博章;内野康弘 - 株式会社共和电业
  • 2007-04-10 - 2007-10-24 - G01B7/16
  • 本发明提供一种可精确测量应变的应变计,其测量范围从小应变到超过20%的大应变,范围很大,且几乎不会引起费用及尺寸的增加。该种测量大应变的应变计,其基座11上附有金属箔模板,金属箔模板由应变计元件模板12、应变计组合件模板13a、13b及连接用模板15a、15b组成。此金属箔模板被附设在基座上,连接有应变计引线14a、14b顶端部分的应变计基座11的表面几乎全部被片状膜17所包覆,片状膜17的顶端部分被延长至规定长度,多出应变计基座11的顶端边缘11a,形成超出部分17a。此超出部分17a拥有防止应变计基座11从被测量物体19脱落的功能。
  • 测量应变

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