专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]丛集式散热装置及机箱-CN201811454076.6有效
  • 陈建安;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2018-11-30 - 2023-04-11 - G06F1/20
  • 本发明提供一种丛集式散热装置及机箱,该丛集式散热装置包括一吸热歧管、多个吸热头以及多个管路。吸热歧管具有一进水腔以及一出水腔,进水腔包括至少一个第一入水口以及多个第一出水口,出水腔包括多个第二入水口以及至少一个第二出水口。吸热歧管与一第一热源做热接触。多个管路连接吸热头与第一出水口,以及连接吸热头与第二入水口。本发明的吸热歧管兼具歧管与吸热头的功能,能够提升整体的散热效能。
  • 丛集散热装置机箱
  • [发明专利]接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构-CN202011402481.0在审
  • 林育申;郑坚地 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2020-12-02 - 2022-06-03 - H01L21/48
  • 本公开涉及一种接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构,该方法包括:将散热器主体接近半导体晶片,使得散热器主体接合面上的热传凸块中的第一类热传凸块接触设置于半导体晶片上的热传垫;进行超音波震动,使得第一类热传凸块与热传垫产生键合;施加压力并进行超音波震动以压紧散热器主体和半导体晶片,使得热传凸块中的第二类热传凸块与热传垫产生键合。在第一类热传凸块接触热传垫前,第一类热传凸块相较于接合面具有第一高度,第二类热传凸块相较于接合面具有第二高度,第一高度大于第二高度。本发明通过散热器上不同高度热传凸块所形成的渐进式扩散键合,降低以超音波震动产生键合时所需的耗能和键合温度。
  • 接合散热器半导体元件方法及其结构
  • [发明专利]水冷头-CN201810877729.5有效
  • 陈建安;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2018-08-03 - 2021-08-06 - H01L23/473
  • 本发明提供一种水冷头,包括壳体、底座、传热结构以及泵,壳体与底座共同界定出一作用空间,作用空间可填充工作介质,而泵包括固定架、轴棒以及扇叶,固定架于被固定后与底座接触或与传热结构接触,并用来固定轴棒而使扇叶可沿着轴棒稳定地转动,藉以确保水冷头的效能与可靠度。
  • 水冷
  • [实用新型]用于半导体元件的散热结构-CN202023016076.3有效
  • 张天曜;郭哲玮;庄翔智 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-08-06 - H05K7/20
  • 一种用于半导体元件的散热结构,包括上腔体、第一侧腔体、以及第二侧腔体。上腔体向第一方向延伸。第一侧腔体连接上腔体并向第二方向延伸。第一侧腔体与上腔体流体连通。第二侧腔体连接上腔体并向第三方向延伸。第二侧腔体与上腔体流体连通。上腔体的下边、第一侧腔体的第一内边以及第二侧腔体的第二内边围绕定义出容置空间。下边、第一内边以及第二内边上分别设置有多个热传凸块。热传凸块面向容置空间。本实用新型的散热结构通过多个散热接触面以及金对金直接键合面,达到超音波焊接时热传凸块与热传垫的热阻较现有技术降低的效果。
  • 用于半导体元件散热结构
  • [发明专利]水冷头-CN201810879797.5有效
  • 陈建安;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2018-08-03 - 2021-07-30 - F28D21/00
  • 本发明提供一种水冷头,包括壳体、底座、进水通道、排水通道以及泵。底座与壳体共同界定出一作用空间,作用空间可填充工作介质,而底座用以吸收热能后将热能传递至工作介质。进水通道连通该作用空间,让冷却后的工作介质流入该作用空间。排水通道连通该作用空间,供吸热的工作介质排出该作用空间。泵安装于壳体,泵包括一扇叶,扇叶设置于该作用空间内并邻近排水通道,用以将工作介质引导至排水通道而排出作用空间。扇叶包括一底盘以及一镂空部。本发明能够简化水冷头内部的结构,缩小水冷头的体积,并提升其散热效能。
  • 水冷
  • [发明专利]机柜系统及其机柜门-CN201811347199.X有效
  • 陈建安;范牧树;陈建佑;陈韦豪 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2018-11-13 - 2021-06-15 - H05K7/20
  • 本发明提供一种机柜系统及其机柜门,该机柜系统包括机柜以及可相对机柜开阖的机柜门,且机柜用以供多个电子计算机设备设置于其中,而机柜门包括散热器、风扇模组以及门框组件;其中,散热器与风扇模组设置于门框组件上,且散热器与风扇模组中的至少一者可从门框组件上拆卸下来。因此,本发明的机柜系统及机柜门便于日后检查、维护或维修,令维护与维修的效率得以提升。
  • 机柜系统及其
  • [实用新型]水冷头-CN201920994439.9有效
  • 陈建安;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-14 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种水冷头。水冷头包括一壳体、一底座以及一泵。壳体包括一工作流体入口以及一工作流体出口。底座的外侧具有一吸热底面,底座的内侧设置一传热结构。底座与壳体共同界定出一作用空间。泵包括一第一磁性元件、一第二磁性元件、一扇叶部以及一枢转部。第一磁性元件设置在作用空间外,并且第一磁性元件在垂直于底座的方向上位于扇叶部与底座之间。枢转部、第二磁性元件以及扇叶部则设置在作用空间内,其中,枢转部连接于扇叶部,并位于扇叶部与底座之间,第二磁性元件设于枢转部上。由此,本实用新型能够利用扇叶部与枢转部的结构来吸引作用空间内的工作流体。
  • 水冷
  • [发明专利]水冷式散热模块-CN201810133221.4有效
  • 范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2018-02-09 - 2020-04-10 - H05K7/20
  • 本发明提供一种水冷式散热模块,其包括热水热交换结构、冷水热交换结构、流体连通槽以及风扇,而该流体连通槽连通于该热水热交换结构以及该冷水热交换结构。该风扇以及该热水热交换结构分别位于该冷水热交换结构的相对两侧,使该风扇所吹送出的风先被吹经该冷水热交换结构后再被吹至该热水热交换结构,以避免该冷水热交换结构经由空气再接收到来自该热水热交换结构的热。
  • 水冷散热模块
  • [发明专利]虹吸式散热板与具有该虹吸式散热板的显示装置-CN201710142535.6有效
  • 吴安智;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2017-03-10 - 2020-03-20 - H05K7/20
  • 本发明提供一种虹吸式散热板与具有该虹吸式散热板的显示装置。该虹吸式散热板包括第一板体、第二板体以及工作液。该第一板体部分贴合第二板体,并且于第一板体与第二板体中间形成一容室。工作液设置于该容室中,并且工作液沿重力方向蓄积于该容室的底部区域。一热源贴合于虹吸式散热板时,热源产生的热能传导至工作液,使工作液吸收热能蒸发为工作液蒸气。工作液蒸气至容室顶部区域进行散热后回复为工作液再沿重力方向回流至容室底部区域。藉此,本发明的虹吸式散热板能够吸收热源产生的热能并且直接进行导热及散热,从而提高散热效率。
  • 虹吸散热具有显示装置
  • [发明专利]液冷式散热模块-CN201610737225.4有效
  • 吴安智;范牧树;陈建佑 - 双鸿科技股份有限公司
  • 2016-08-26 - 2020-03-20 - H05K7/20
  • 本发明提供一种液冷式散热模块,包括水冷排、水冷头总成以及外接式泵。该水冷排包括水冷排内流道、水冷排出水管以及水冷排入水管。水冷头总成包括水冷头以及定位架,其中该水冷头具有第一腔室、水冷头进水口以及水冷头出水口,该水冷头出水口连接于该水冷排入水管,该定位架靠抵于该水冷头,并用以与外界的一物件锁固定位。该外接式泵抵靠于该水冷头总成,且具有第二腔室、泵进水口、泵出水口以及泵外管,其中该泵外管的两端分别连接于该泵出水口以及该水冷头进水口。该水冷排、该水冷头总成以及该外接式泵相互流体连通。本发明的外接式泵与水冷头总成相互抵靠组接,能够提高空间的利用率。
  • 液冷式散热模块

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