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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体装置封装的晶片级方法和相关的封装-CN201910928000.0有效
  • 卫·周 - 美光科技公司
  • 2019-09-27 - 2023-07-18 - H01L21/18
  • 本申请案涉及制造半导体装置封装的晶片级方法和相关封装。制造半导体装置封装的方法可涉及在第一晶片中形成沟槽。电介质材料可放置于第一作用表面上方。导电元件可以可操作地连接到第二晶片的接合垫，其中所述电介质材料插入于所述第一晶片与所述第二晶片之间。可对所述第一晶片和所述第二晶片施加力，同时使所述第一晶片和所述第二晶片暴露于高温。所述电介质材料的部分可流入所述沟槽。可降低所述高温以至少部分地固化所述电介质材料。可减少所述第一晶片的厚度以显露所述沟槽中的所述电介质材料的部分。所述第一晶片可经单分且所述第二晶片可经单分以形成半导体裸片。
  • 制造半导体装置封装晶片方法相关
  • [发明专利]具有分层保护机制的半导体装置及相关系统、装置及方法-CN201880069079.X在审
  • 卫·周;B·K·施特雷特 - 美光科技公司
  • 2018-12-03 - 2020-06-12 - H01L25/065
  • 一种半导体装置包含：第一裸片；第二裸片，其经附接于所述第一裸片上方；第一金属围封壳及第二金属围封壳，其两者直接接触所述第一裸片及所述第二裸片，且在所述第一裸片与所述第二裸片之间垂直延伸，其中所述第一金属围封壳外围地环绕一组一或多个内部互连件，且所述第二金属围封壳外围地环绕所述第一金属围封壳而未直接接触所述第一金属围封壳；第一围封壳连接器，其将所述第一金属围封壳电连接到第一电压电平；第二围封壳连接器，其将所述第二金属围封壳电连接到第二电压电平；且其中所述第一金属围封壳、所述第二金属围封壳、所述第一围封壳连接器及所述第二围封壳连接器经配置以提供围封电容。
  • 具有分层保护机制半导体装置相关系统方法
  •  1 
  • 共 3 条
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