专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固态驱动器封装-CN201710601042.4有效
  • 李光烈;金宝星;南泰德;李旺周 - 三星电子株式会社
  • 2017-07-21 - 2023-04-07 - H10B80/00
  • 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片,集成电路基板包括:下再分布层;提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片;以及提供在下再分布层上的连接基板,连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。
  • 固态驱动器封装

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