专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种聚合物基可调控的分级孔材料的制备方法-CN201810472711.7有效
  • 王小梅;南学日;张旭 - 河北工业大学
  • 2018-05-17 - 2020-12-01 - C08J9/28
  • 本发明为一种聚合物基可调控的分级孔材料的制备方法。通过胶体晶模板法结合致孔剂的方法制备聚合物基分级孔材料,在合成分级孔共聚物的过程中,通过恰当(单体和交联剂)与致孔剂的比例,实现控制材料的最终的比表面积和孔结构。本发明得到的聚合物基分级孔材料是以三维有序大孔共聚物为骨架,通过调控前驱体中各个成分的含量比使孔壁具有微孔、介孔的结构,从而制备出分级孔材料。其平均孔径变化范围为4‑8.5nm,比表面积的变化范围为100‑700m2/g。三维有序大孔结合微孔和介孔的分级孔结构,其中有序大孔极大提高了材料的传质效率,丰富微孔、介孔的存在有利于提高材料比表面积以及材料的利用率,使材料在实际应用中有着巨大的潜在应用价值。
  • 一种聚合物调控分级材料制备方法

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