专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气相成长装置-CN202080075000.1在审
  • 南出由生 - 胜高股份有限公司
  • 2020-10-15 - 2022-06-03 - H01L21/68
  • 本发明提供一种气相成长装置(1),前述气相成长装置(1)能够在俯视观察气相成长装置(1)的情况下修正载具(C)相对于晶圆(WF)旋转方向的位置的偏离。气相成长装置(1)具备装载锁定室(13),前述装载锁定室(13)设置有支承载具(C)的架(17),在载具(C)和架(17)处设置修正机构,前述修正机构修正俯视观察气相成长装置(1)的情况下载具(C)的旋转方向的位置。
  • 相成装置
  • [发明专利]气相成长方法及气相成长装置-CN202080027955.X在审
  • 和田直之;南出由生 - 胜高股份有限公司
  • 2020-02-07 - 2021-11-09 - H01L21/205
  • 使用第1机器人(121),将在装载锁定室(13)待机的载具(C)在未搭载处理前的晶圆(WF)的状态下投入反应室(111),在将反应室(111)维持成既定的洗涤温度的状态下供给洗涤用气体,使用第1机器人(121),通过将在反应室(111)中已结束洗涤的载具(C)搬运至装载锁定室(13)来以既定频率洗涤载具(C)及基座(112)。之后,将载具(C)从反应室(111)搬出,将反应气体供给至反应室,在基座(112)的表面形成多晶硅膜(112P)。
  • 相成方法装置
  • [发明专利]气相成长装置及用于该气相成长装置的载具-CN201980086191.9在审
  • 和田直之;南出由生 - 胜高股份有限公司
  • 2019-11-05 - 2021-10-22 - C30B35/00
  • 本发明提供能够使晶圆周边缘部的CVD膜厚均匀的气相成长装置。载具(C)形成为具有载置于基座(112)的上表面的底面(C11)、与晶圆(WF)的背面的外边缘部接触来支承的上表面(C12)、外周侧壁面(C13)、内周侧壁面(C14)的无端的环状,并且前述上表面(C12)的圆周方向上的构造或形状为具有与前述晶圆(WF)的圆周方向上的晶体方位对应的关系的构造或形状,处理前的晶圆以处理前的晶圆的圆周方向上的晶体方位和圆周方向上的构造或形状呈前述对应的关系的方式搭载于载具。
  • 相成装置用于
  • [发明专利]外延生长装置和使用其的半导体外延晶片的制造方法-CN201811502962.1有效
  • 中村郁浩;蛇川顺博;南出由生;宫崎裕司 - 胜高股份有限公司
  • 2018-12-10 - 2021-03-02 - C30B25/14
  • 本发明涉及外延生长装置和使用其的半导体外延晶片的制造方法。提供能够改善外延层形成时的膜厚均匀性控制的鲁棒性的外延生长装置。根据本发明的外延生长装置(100)是,一种外延生长装置,其特征在于,具有:载置半导体晶片(W)的基座(20)、向半导体晶片(W)的上表面供给第1工艺气体(G1)的第1气体供给部(150)、以及供给对半导体晶片(W)的周缘部中的第1工艺气体(G1)的气流进行控制的第2工艺气体(G2)的第2气体供给部(170),配设第2气体供给部,以使同时供给第1和第2工艺气体(G1)、(G2)时的第2工艺气体(G2)的气流的主流路(F)流入到基座(20)上并且该主流路与半导体晶片(W)的周缘隔离。
  • 外延生长装置使用半导体晶片制造方法

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