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[实用新型]一种SOP引线框架封装结构-CN202320308569.9有效
发明人：穆云飞;张永银;陈明星;张金星 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOP引线框架封装结构，包括封装主体，封装主体包括框架层和连接在框架层内的树脂层，树脂层包括上下设置的上树脂层和下树脂层；和框架层相连接的引脚装置，引脚装置包括位于框架层一侧的左引脚装置和位于框架层另一侧的右引脚装置；左引脚装置中引脚的数量和右引脚装置中引脚的数量不同，右引脚装置中引脚的宽度大于左引脚装置中引脚的宽度。本申请引脚装置的左引脚装置中的引脚的数量和右引脚装置中引脚的数量不同，其能够很好的方便封装结构的方向，便于封装结构的安装，设计右引脚装置中引脚的宽度更大，使得右引脚装置中的引脚具有更好的连接稳定性和更大的电流承载能力；进而使得封装结构可以承载更大的电流。
一种 sop 引线框架封装结构

[实用新型]一种测试系统DVI单元的检测装置-CN202222865780.9有效
发明人：彭海东;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测试系统DVI单元的检测装置，包括牛角插座和至少一个继电器，牛角插座和电源相连接，继电器的VCC端通过牛角插座和电源相连接，继电器的控制端和牛角插座相连接；DVI单元连接在牛角插座和继电器的中心输入端之间，继电器的常开端和牛角插座之间连接有电阻，电阻的两端设置显示装置。本申请设计的检测装置，将DVI单元连接在检测装置中，工作时，根据DVI单元的使用需求连接不同的电阻，电阻两端的显示装置能够显示电压电流数据，以检测出DVI单元的电压电流，能够直观有效的获取DVI单元提供的测试电压和测试电流是否准确。
一种测试系统 dvi 单元检测装置

[实用新型]一种多功能吸嘴-CN202221848348.2有效
发明人：刘政府;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA产品吸取设备技术领域的一种多功能吸嘴，旨在解决现有技术中吸嘴泛用性低，整体性能较差的问题。其包括吸嘴支座和设置在吸嘴支座一端的吸嘴头，所述吸嘴支座和吸嘴头上开设有相互连通的真空孔腔；所述吸嘴头的底部设置为凹口，所述凹口内设置有不透气海绵，所述不透气海绵上开设有用于与真空孔腔相连通的吸孔。本实用新型用于提升吸嘴整体的性能，既可提升装置在吸取锡球时的误差范围，又可无需更换吸头实现多种工件的吸附，适用范围广、操作简单且可有效保障吸附效果。
一种多功能

[实用新型]一种半导体封装产品的切割平台-CN202221853712.4有效
发明人：梁听;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体切割治具技术领域的一种半导体封装产品的切割平台，旨在解决现有技术中原切割平台使用、拆装维护不便的问题。其包括安装在切割设备上的下层治具，所述下层治具的上方配合安装有上层治具，所述上层治具用于放置待加工件，所述上层治具上紧密排列开设有多个毛细孔，所述下层治具上开设有用于与上层治具毛细孔相连通的作用孔，所述作用孔用于接入负压。本实用新型用于为半导体材料切割提供良好的切割平台，不需要使用圆环辅助治具且不易损坏，可有效提升装置的经济效益并优化实际使用效果。
一种半导体封装产品切割平台

[实用新型]一种具有方向识别的QFN或DFN框架-CN202221334455.3有效
发明人：胡小林;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有方向识别的QFN或DFN框架，引线框架单元包括基岛支架，基岛支架包括位于中心的基岛固定区和位于基岛固定区四周的刻蚀区，基岛固定区上连接有用于安装芯片的基岛；基岛支架的刻蚀区上设有一个凹槽，凹槽位于基岛支架的拐角处。通过在基岛支架的拐角处设计凹槽，贴片时，DA生产人员可根据凹槽位置判定框架的方向，可以有效减少贴片是因框架方向导致的异常。
一种具有方向识别 qfn dfn 框架

[实用新型]一种ETQFN封装结构-CN202220544898.9有效
发明人：过忠玲;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种ETQFN封装结构，包括框架基体和引脚，引脚与框架基体连接；所述框架基体的表面填充有塑封料，所述框架基体中部设有基岛，所述引脚围绕基岛设置，所述基岛与引脚通过导线连接，所述引脚远离基岛的一端外露，所述引脚的外露部与框架基体的底部边框处于同一水平面；将各个引脚外露三分之一的大小，有效增加引脚与PCB板的附着面积，增加了框架基体的散热能力，降低了产品的阻抗，同时也降低了产品使用时的损耗，且外露的引脚避免了电路过于集中的情况，有利于在焊接以及后期测试中对PCB板上元器件参数的测量，解决了当前QFN产品在焊接后易脱落，同时元器件参数不方便测量的问题。
一种 etqfn 封装结构

[实用新型]一种IC开短路测试装置-CN202220544994.3有效
发明人：彭海东;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体元件测试技术领域的一种IC开短路测试装置，包括继电器组和用于连接测试机的牛角插座；所述继电器组包括第一继电器和第二继电器；所述第一继电器包括第一常闭端a1、第一常闭端a2、第一连接端b1、第一连接端b2、第一常开端c1和第一常开端c2；所述第二继电器包括第二常闭端a3、第二常闭端a4、第二连接端b3、第二连接端b4、第二常开端c3和第二常开端c4；测试机通过牛角插座分别控制第一继电器和第二继电器；当相邻的两个测试管脚出现短路时，另一个测试管脚此时是通过继电器的常闭端接地的，此时测试机读取的数据是0V，判断为短路，解决了当前对IC检测时，两个相邻管脚发生短路无法被检测出来的问题。
一种 ic 短路测试装置

[实用新型]一种基板固定装置-CN202221019239.X有效
发明人：于阳;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板固定装置，包括托盘和压盘，托盘包括托盘主体，托盘主体的顶面设有用于放置基板的基板槽，托盘主体的顶面还设有定位柱；压板包括压板主体，压板主体上设有贯通压板主体的工作区，工作区的面积小于基板槽的面积，压板主体上设有和定位柱相适配的定位孔；压板和托盘可拆卸连接，当压板和托盘连接时，工作区的中心和基板槽的中心重合。本申请的固定装置设置有用于放置基板的基板槽，可对基板进行放置，由于基板工作区的面积小于基板槽的面积，当压板连接到托盘上后，压板能够对基板进行压合，有效的对翘曲的基板进行矫正，使基板区域平整，保证了后续对基板的作业效果。
一种固定装置

[实用新型]一种印字检测装置-CN202220866169.5有效
发明人：吴世和;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子产品标记、检测技术领域的印字检测装置，旨在解决现有技术中在进行印字检测需切割，影响生产效率等问题，其包括目检底座和目检套板，所述目检底座上设有用于放置产品的凹槽，所述凹槽四周布设有多个用于固定目检套板的定位针，所述目检套板的侧边布设有定位孔，所述定位孔与定位针位置相对应，所述目检套板上还设有多个可目视产品印字位置的开窗，所述目检套板和目检底座相适配，使得目检套板的开窗对准所述目检底座的凹槽。本实用新型改变了现有的操作模式，省去了切割的步骤就能对印字位置进行检测，有效节省大量时间，提升生产效率。
一种检测装置

[实用新型]一种QFN或DFN的封装结构-CN202123265251.7有效
发明人：胡小林;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种QFN或DFN的封装结构，包括框架基体和凹槽；所述框架基体包括基岛固定区和蚀刻区，所述基岛固定区设置于框架基体的中部；所述蚀刻区分布于基岛固定区的外侧；所述基岛固定区设有基岛，所述基岛上设有芯片，所述凹槽设置于基岛上并围绕芯片分布；通过在基岛上开设凹槽，塑封时，基岛上的熔融塑封料能够流入凹槽中，并在凹槽固化，增加了塑封料与基岛的结合面，有效增加了塑封料与框架基体的附着强度，提高了QFN封装的可靠性及芯片的稳定性，解决了在当前QFN或DFN封装中，由于塑封料熔融后与基岛的结合面小，影响塑封强度，进而出现影响QFN或DFN产品的可靠性及芯片稳定性的问题。
一种 qfn dfn 封装结构

[实用新型]一种多引脚芯片测试装置-CN202122898381.8有效
发明人：彭海东;张永银;张尚飞;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多引脚芯片测试装置，其特征在于，包括芯片、测试机和继电器，芯片包括多个引脚，引脚的数量大于十个，测试机包括十个测试通道，继电器的数量比所述芯片引脚的数量少九个；芯片的其中九个引脚分别和测试机的其中九个测试通道相连接，芯片剩余的若干个引脚分别和继电器相连接，测试机剩余的一个测试通道和若干个所述继电器相连接；若干个所述继电器还和继电器控制版及电源相连接。本申请设计的测试装置不更换原有的测试机，在测试机和芯片之间增加继电器，通过继电器控制版控制继电器进而完成芯片上所有引脚的测试，通过增加适量的继电器可一次性完成芯片所有引脚的测试，保证了测试效果和测试质量。
一种引脚芯片测试装置

[外观设计]八引脚封装（高斜度）-CN202130861681.1有效
发明人：过忠玲;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：八引脚封装（高斜度）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
引脚封装斜度

[发明专利]一种QFN或DFN框架结构-CN202111591479.7在审
发明人：胡小林;张尚飞;张永银;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN或DFN框架结构，包括边框、多个引线框架单元和连筋；所述引线框架单元包括基岛区和蚀刻区，所述基岛区设置于引线框架单元的中部，所述蚀刻区分布于基岛区的四周；所述蚀刻区与连筋上均设有引脚，所述连筋设置于引线框架单元的外侧并与蚀刻区一一对应；通过在引线框架单元的外侧对应蚀刻区设置连筋，使得引线框架单元靠近边框的蚀刻区如同引线框架单元与引线框架单元间的蚀刻区一样都具有对应的引脚，进而实现各个引线框架单元的引脚稳定性完全一致，解决了在当前QFN或DFN封装焊线制程中，引线框架单元靠近边框四周的引脚稳定性与其他引脚稳定性不一致，导致焊线制程需设置多个参数，从而影响焊线制程产出的问题。
一种 qfn dfn 框架结构

[实用新型]一种新型测试板装置-CN202121369795.5有效
发明人：彭海东;张永银;张尚飞;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型测试板装置，包括测试板，测试板上连接有至少一个转接头，转接头和测试板通过锡焊连接，转接头用于安装测试爪；测试板连接在支撑板的顶面，支撑板的底面连接有角度调整装置，角度调整装置用于调整支撑板的角度。本申请设计的新型测试板装置，将连接头通过锡焊连接在测试板上，可以有效解决在测试过程中由于多次转接造成的阻抗偏大的问题；可以有效解决在测试过程种多次转接造成的测试不稳定问题，保证了测试精度和使用寿命。
一种新型测试装置

[实用新型]一种测试机资源转接板装置-CN202120777088.3有效
发明人：彭海东;张永银;张尚飞;穆云飞 -专利权人： 南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测试机资源转接板装置，包括测试机和测试板，所述测试机测试单元的缆线和电源的缆线均电性连接到牛角插座上，所述牛角插座上连接有排线，所述排线和所述测试板插接连接；本申请中牛角插座的一端连接口和排线相连接，一端连接口用于连接测试机测试单元的缆线及电源的缆线，使用时，通过排线和测试板插拔连接即实现了测试机和测试板之间的连通，进而可以进行产品的检测，更换测试板只需通过排线的插拔即可实现，有效的解决了更换产品时，频繁插拔缆线导致缆线损坏的问题。
一种测试资源转接装置

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