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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN202211390621.6在审
发明人：林政贤;谢筱琪 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板结构，包括基板；走线，设置于基板上；以及一对指状接合件，设置于走线的相对两侧，其中此对指状接合件各具有T形结构，且T形结构包括垂直支撑件，设置于基板上；以及水平接合垫，设置于垂直支撑件上，且水平接合垫悬置于基板上方。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]天线结构及其形成方法-CN202111314038.2在审
发明人：林政贤;谢筱琪 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：一种天线结构，包括核心基板以及一对贴片天线。此对贴片天线相对设置于核心基板的相对侧壁上，且此对贴片天线之间的核心基板为不包含导电材料的空腔。本公开还涉及一种天线结构的形成方法。
天线结构及其形成方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201910922639.8有效
发明人：林奂廷;郭旻桓;庄育杰 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其形成方法-CN202010742785.5在审
发明人：钟志业 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：提供一种电路板结构及其形成方法，电路板结构的形成方法包括：提供一基底；形成一接触垫于此基底上；形成一防焊层，覆盖此基底及此接触垫；图案化此防焊层，以形成一第一开口，此第一开口露出此接触垫的一部分；形成一镍层于此第一开口所露出的此接触垫的此部分上；形成一铜层，覆盖此图案化防焊层及此镍层；形成一遮罩层，覆盖此铜层；图案化此遮罩层，以形成一第二开口，此第二开口位于此接触垫上方且露出此铜层的一部分；形成一锡层于此第二开口所露出的此铜层的此部分上；移除此图案化遮罩层及位于此图案化防焊层的上表面上的此铜层；以及执行一回焊工艺，将此锡层及剩余的此铜层形成为一凸块，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。
电路板结构及其形成方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201710998761.4有效
发明人：林政贤;王盛平;马明杰;刘殷志 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例是关于一种电路板结构及其制造方法，其中，电路板结构包括载板、设置于上述载板上的第一线路层、设置于上述第一线路层上的介电层、埋设于上述介电层中的第二线路层。上述第二线路层自上述介电层的上表面露出。上述电路板结构亦包括埋设于上述介电层中且电性连接第一线路层及第二线路层的导孔以及设置于上述介电层的上表面所露出的第二线路层上的金属柱。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201910667950.2有效
发明人：林贤杰 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形成图案化金属层于绝缘层上，其中图案化金属层包含线路层和焊垫；形成第一金属柱于焊垫上，其中第一金属柱具有顶面；以及形成第一防焊层于图案化金属层及第一金属柱上，其中第一防焊层具有第一开口使第一金属柱露出，且第一开口具有底面，其中第一金属柱的顶面高于或等于第一开口的底面。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201710317088.3有效
发明人：黄俊晴;钱政煌;陈秋宝;洪毓谦 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供关于一种电路板结构，其包括基板、设置于该基板中的第一开口。上述第一开口的侧壁与基板的侧壁连接。上述电路板结构亦包括设置于上述第一开口的侧壁上的第一接着金属层以及设置于上述基板的侧壁上的侧壁金属层。上述侧壁金属层直接接触第一接着金属层。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201810737809.0有效
发明人：庄俊逸;罗国韶;何信芳 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种封装结构，包括：第一重布线结构，包括第一介电层及设置于第一介电层中的第一重布线电路；第二重布线结构，包括第一部分及第二部分，其中第一部分设置于第一重布线结构上并电性连接第一重布线结构，且第二部分设置于第一部分上并电性连接第一部分，其中第二部分的电路密度小于第一部分的电路密度；其中第一部分包括：第二介电层、及设置于第二介电层中的第二重布线电路；第二部分包括：第三介电层、设置于第三介电层中的第三重布线电路、及设置于第三介电层中的加强层，其中加强层与第三重布线电路之间被第三介电层隔开。本公开的实施例亦提供一种封装结构的形成方法。
封装结构及其形成方法

[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法-CN201810039623.8有效
发明人：张腾宇 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板、防焊层，焊锡凸块和热固性树脂环。印刷电路板上设置有接触垫。防焊层位于印刷电路板上并具有开口，且开口暴露接触垫。焊锡凸块位于开口之中且与接触垫电性连接。热固性树脂环位于防焊层上并围绕且接触焊锡凸块。本发明还提供一种印刷电路板结构的形成方法。
印刷电路板结构及其形成方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201810996506.0有效
发明人：郭书玮 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201611186918.5有效
发明人：黄振宏;林贤杰 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，包括一基板。一金属层位于基板的一表面上。一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层。多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板。导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201611015886.2有效
发明人：林贤杰;黄振宏 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，包括一基板。多个第一导电块间隔排列于基板上，其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块。一第一绝缘层设置于基板上，且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区。多个导电部件间隔排列于第一绝缘层上，导电部件包括：多个第一导电部件对应填入第一开口，以电性连接开口密集区的第一导电块，以及多个第二导电部件对应填入第二开口，以电性连接开口疏松区的第一导电块。导电部件具有一均匀的厚度。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板结构及其形成方法-CN201810994448.8在审
发明人：庄俊逸;郭旻桓;罗俊杰;游隆麟 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种印刷电路板结构，包括：印刷电路板，具有导电结构及介电结构；铜箔层，位于印刷电路板上，铜箔层具有第一子铜箔层及第二子铜箔层，其中介电结构及第一子铜箔层具有开口，该开口暴露导电结构；及导电凸块，位于第一子铜箔层上及开口之中，且与导电结构电性连接；其中第一子铜箔层与第二子铜箔层之间具有凹槽，且第二子铜箔层的顶面暴露出来。
铜箔层导电结构印刷电路板开口介电结构印刷电路板结构导电凸块电性连接暴露顶面

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201610206871.8有效
发明人：傅维达;林昱志;许宏恩;林政贤 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。本发明还提供了所述印刷电路板的制作方法。本发明的印刷电路板能提高布线密度及布局面积，有助于缩小印刷电路板的表面积及总体体积，电路传导路径可被进一步地缩短，能减少电磁干扰，得到较佳的电性表现。
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201711266807.X在审
发明人：钟志业 -专利权人： 南亚电路板股份有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：电路板的制造方法包含在基板上形成图案化金属层，其中图案化金属层包含金属线和金属柱，且金属线的厚度与金属柱的厚度相同，实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层，以及在基板上形成防焊层，其中防焊层覆盖导电线路层，且金属柱自防焊层突出。
防焊层金属线金属柱图案化金属层电路板导电线路层基板蚀刻厚度降低制造覆盖

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