专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]便携式安全存储设备及其存取控制方法-CN200610118907.3无效
  • 谢铁琴 - 华腾微电子(上海)有限公司
  • 2006-11-30 - 2008-06-04 - G06F12/14
  • 本发明是提供一种便携式安全储存设备及其存取控制方法,该控制方法包括以下步骤:首先,主机输出一个第一密钥至便携式安全储存设备的文件系统中的第一暂存空间。其次,便携式安全储存设备验证该第一密钥是否正确,若该第一密钥正确,则将一个加密过的内容密钥复制到第二暂存空间。随后,将加密过的内容密钥传送至主机。其后,将该加密过的内容密钥解密为内容密钥。最后,利用内容密钥,将储存于便携式安全储存设备中的加密内容数据解密为内容数据。本发明适用于一主机对此便携式安全储存设备进行存取。
  • 便携式安全存储设备及其存取控制方法
  • [实用新型]倒装片式封装内存芯片的结构-CN02288212.X无效
  • 谢铁琴 - 华腾微电子(上海)有限公司
  • 2002-12-11 - 2003-12-10 - H01L21/58
  • 本实用新型涉及内存芯片的封装结构,特别涉及一种利用Flipchip技术封装内存芯片的倒装片式封装内存芯片的结构。解决了已有的内存芯片封装中存在的封装不够紧致、散热效果不佳、占用印刷电路板面积较大等缺陷。技术解决方案是:倒装片式封装内存芯片的结构,包括内存芯片和印刷电路板,其特征是:内存芯片与印刷电路板之间采用倒装片式连接。内存芯片表面长出的凸块通过导电材料与印刷电路板连接,该导电材料为Sn63/Pb37共晶锡膏。内存芯片与印刷电路板之间充满填充物。倒装片式的封存结构主要用于各类芯片的封存。
  • 倒装封装内存芯片结构

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