专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]烧结体-CN201580057549.7有效
  • 千原健太朗;诸口浩也;原田高志;久木野晓 - 住友电气工业株式会社
  • 2015-10-14 - 2020-07-31 - C04B35/599
  • 一种烧结体,其具有第一硬质相颗粒、第二硬质相颗粒以及粘结剂,其中,该第一硬质相颗粒由具有覆层的M赛龙颗粒制得,该M赛龙颗粒由MxSi(6‑x‑z)AlzOzN(8‑z)(在该式中,M为包含选自由钙、锶、钡、钪、钇、镧系元素、锰、铁、钴、镍、铜、以及元素周期表中的第4族、第5族和第6族元素所构成的组中的至少一种的金属,并且满足以下关系:0.01≤x≤2,0.01≤z≤4.2以及1.79≤(6‑x‑z)≤5.98)表示,并且该第二硬质相颗粒为立方氮化硼颗粒。
  • 烧结
  • [发明专利]切削刀具及其制造方法-CN201580002630.5有效
  • 久木野晓;千原健太朗;原田高志 - 住友电气工业株式会社
  • 2015-09-11 - 2017-12-08 - B23B27/14
  • 一种切削刀具,其包括参与切削的表面,为该表面使用硬质烧结体的刀具材料。刀尖R部的半径为0.4mm以上且2.4mm以下,刀尖R部的顶角α为50°以上且95°以下,刀尖R部的顶角的二等分面的位置处的前角β为1°以上且10°以下,设置在切削刃部中的倒角是具有不相等宽度的负倒棱,并且至少在负倒棱的相对于作为刀尖R部切削刃的顶点的边界而言的一侧,负倒棱的宽度从刀尖R部切削刃的顶点到刀尖R部切削刃与直线切削刃连接的位置逐渐减小。用W1表示在刀尖R部切削刃的顶点处的负倒棱的宽度,以及用W2表示在刀尖R部切削刃的两端处的负倒棱的宽度,则W1为0.04mm以上且0.2mm以下,以及W1与W2之比为1.5以上。
  • 切削刀具及其制造方法
  • [发明专利]烧结体及切削工具-CN201680001040.5在审
  • 千原健太朗;久木野晓 - 住友电气工业株式会社
  • 2016-02-16 - 2016-12-14 - C04B35/583
  • 本发明提供了一种烧结体,其包含立方氮化硼颗粒作为硬质相颗粒,该烧结体的热导率为15W·m‑1·K‑1以上40W·m‑1·K‑1以下,所述烧结体用于切削由这样的晶粒形成的镍系耐热合金,根据ASTM标准E112‑13的定义,所述晶粒具有由大于5的粒度编号表示的细粒度。本发明还提供了一种包括该烧结体的切削工具。因此,本发明提供了一种兼具高耐磨性和高耐缺损性的烧结体以及包括该烧结体的切削工具。
  • 烧结切削工具
  • [发明专利]烧结体及切削工具-CN201680001041.X在审
  • 千原健太朗;久木野晓 - 住友电气工业株式会社
  • 2016-02-16 - 2016-12-14 - C04B35/583
  • 本发明提供了一种烧结体,其包含立方氮化硼颗粒作为硬质相颗粒,该烧结体的热导率小于20W·m‑1·K‑1,所述烧结体用于切削由这样的晶粒形成的镍系耐热合金,根据ASTM标准E112‑13的定义,所述晶粒具有由5以下的粒度编号表示的粗粒度。本发明还提供了一种包括该烧结体的切削工具。因此,本发明提供了一种除了具有高耐磨性和高耐缺损性的烧结体以及包括该烧结体的切削工具。
  • 烧结切削工具

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