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- [发明专利]射线检测器-CN200780006712.2无效
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山岸城文;千代间仁
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株式会社东芝;东芝电子管器件株式会社
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2007-12-21
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2009-03-18
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G01T1/20
- 本发明提供的射线检测器，是在多块光电变换基板(14)的整体受光部(19)上直接形成闪烁体层(21)的射线检测器(11)中，规定相邻的光电变换基板(14)间形成的间隙(S)和垂直错位(D)为因这些间隙(S)和垂直错位(D)产生的影响相当于1个光电变换元件的影响的范围内。即，相邻的光电变换基板(14)间的间隙(S)为133μm以下，相邻的光电变换基板(14)间的垂直错位D为100μm以下。能在多块光电变换基板(14)的整体受光部(19)上直接形成闪烁体层(21)，可防止MTF和灵敏度的劣化，还降低制造成本。
- 射线检测器
- [发明专利]电子元件及其制造方法-CN96196393.X无效
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古川修;千代间仁;籔川和久;土沼健一
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株式会社东芝
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1996-05-31
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1998-09-23
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H01L21/56
- 一种电子元件及其制造方法,该电子元件包括例如弹性表面波元件3,具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面;布线基板1,具有至少在一主表面上形成的布线图形2;多个导电性凸点6,电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10;和树脂部11,通过加热熔融和硬化,至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3,同时与布线基板1一起封装所述元件3,与现有技术相比,通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂,能够提供结构简单的电子元件,还可谋求工序的简化。
- 电子元件及其制造方法
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