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[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板-CN201510009386.7有效
发明人： 北条美贵子;米田伸也;喜直信;佐藤武;松本贵生 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供金属微粒分散体、使用该金属微粒分散体得到的导电性优异的导电性基板及其制造方法。本发明的金属微粒分散体的特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，其中金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，或者高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，本发明的导电性基板的制造方法以图案状印刷含有该金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜，本发明的导电性基板是利用该制造方法制造的导电性基板。
金属微粒散体导电性制造方法

[发明专利]金属粒子分散体及使用该金属粒子分散体的物品，烧结膜及烧结膜的制造方法-CN201380062840.4有效
发明人：小仓教弘;村田智基;大森吉信;喜直信;北条美贵子;泽田将德;上野滋弘;薙野晋介 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： C08L51/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低粘度，且分散性、分散稳定性优异，且抑制金属粒子沉降的金属粒子分散体。本发明的金属粒子分散体含有金属粒子、分散剂、及溶剂，上述金属粒子为包含选自由金、银、铜、镍、铂、钯、钼、铝、锑、锡、铬、镧、铟、镓、及锗所组成的组中的1种以上金属粒子，且上述分散剂为接枝共聚物所述共聚物具有下述通式(I)所表示的构成单元及下述通式(II)所表示的构成单元，且上述通式(I)所表示的构成单元中所含的氮部位的至少一部分与选自由卤化烃、下述通式(V)所表示的酸性磷化合物及下述通式(VI)所表示的磺酸化合物所组成的组中的至少1种形成盐。(通式(I)、通式(II)、通式(V)、及通式(VI)中的各符号如说明书中所述)。
金属粒子散体使用物品烧结制造方法

[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板-CN201310018390.0无效
发明人： 北条美贵子;米田伸也;喜直信;佐藤武;松本贵生 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供金属微粒分散体、使用该金属微粒分散体得到的导电性优异的导电性基板及其制造方法。本发明的金属微粒分散体的特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，其中金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，或者高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，本发明的导电性基板的制造方法以图案状印刷含有该金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜，本发明的导电性基板是利用该制造方法制造的导电性基板。
金属微粒散体导电性制造方法

[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板-CN201080037732.8有效
发明人： 北条美贵子;米田伸也;喜直信;佐藤武;松本贵生 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： B22F9/00 文献下载
摘要：本发明提供金属微粒分散体、使用该金属微粒分散体得到的导电性优异的导电性基板及其制造方法。本发明的金属微粒分散体的特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，其中金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，或者高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份，本发明的导电性基板的制造方法以图案状印刷含有该金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜，本发明的导电性基板是利用该制造方法制造的导电性基板。
金属微粒散体导电性制造方法

[发明专利]导电性基板-CN201080008731.0有效
发明人：喜直信;北条美贵子 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2010-02-19 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供在聚酰亚胺等基材上优选形成有铜布线等图案状的金属微粒烧结膜且金属微粒烧结膜与基材的附着性高并具有优异的导电性的导电性基板。本发明的导电性基板为，在基材上将含有金属或金属氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷层，并对该印刷层进行烧成处理来形成金属微粒烧结膜而成的导电性基板，所述金属微粒烧结膜中的利用X射线衍射测定的微晶直径为25nm以上，且所述金属微粒烧结膜的截面的空隙率为1％以下，本发明还涉及所述导电性基板的制造方法。
导电性