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[发明专利]晶圆结构及晶圆加工方法-CN201610634488.2在审
发明人：万蔡辛;朱佳辉;刘宏志 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：公开了一种晶圆结构及一种晶圆加工方法。根据本发明得到的晶圆结构，其包括多个芯片，所述芯片包括多个结构层，所述多个结构层中的至少一层上设有标记，所述标记为设置在所述结构层上的凹陷或凸起,其中，所述多个芯片中的至少两个芯片相对应位置上的所述标记至少部分图案不同。通过在芯片上设置标记，该标记可以表示其产源信息、批次信息、以及各芯片具有的不同位置信息等，方便直接读取，提高了产品的可追溯性。
结构加工方法

[发明专利]MEMS结构-CN201610331737.0在审
发明人：万蔡辛;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种MEMS结构。所述MEMS结构包括衬底；可动部件，所述可动部件位于所述衬底上；固定部件，所述固定部件位于所述可动部件上，并且与所述可动部件彼此相对，以形成电容极板；互连部件，包括与所述固定部件相同层面的第一部分和从所述第一部分向下延伸并与可动部件连接的第二部分；以及保护部件，所述保护部件与所述可动部件隔开预定距离,从而在所述可动部件运动振幅大于该预定距离时提供保护，延长该MEMS结构的使用寿命。
mems 结构

[发明专利]麦克风评估装置及评估方法-CN201610153984.6在审
发明人：马骁;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：公开了一种麦克风评估装置及评估方法，主要解决现有的麦克风评估装置造价高、评估效率低、通用性差、对配套软件和外部设备的依赖程度大等问题。本发明提供的麦克风评估装置将信号转换模块、供电模块以及控制模块集成在一起，通过控制模块控制供电模块配置与待测麦克风相匹配的电压，控制信号转换模块将待测麦克风产生的信号转换为控制模块可识别的数字信号，并对数字信号进行数字信号处理和分析获得待测麦克风的灵敏度、功耗、频率响应等评估数据，无需外部设备参与即可实现对待测麦克风各项指标的评估，降低对外部设备的依赖和连接难度，成本低，另外，通过控制模块可对评估模式进行随时的调整，评估效率高且适用于不同类型的麦克风的评估。
麦克风评估装置方法

[发明专利]麦克风测试装置、系统及测试方法-CN201610154483.X在审
发明人：马骁;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：公开了一种麦克风测试装置、系统及测试方法，主要解决现有的麦克风测试装置造价高、测试效率低、通用性差等问题。该麦克风测试装置包括至少一个麦克风接口、信号转换模块、供电模块和控制模块，将信号转换模块、供电模块以及控制模块集成在一起，通过控制模块控制供电模块配置与待测麦克风相匹配的电压，通过信号转换模块将待测麦克风产生的信号转换为控制模块可识别的数字信号，降低对外部测试设备的依赖和连接难度，通过控制模块实现数字信号处理，省去了DSP芯片，成本低，另外，通过控制模块可对测试模式进行随时的调整，测试效率高且适用于不同类型的麦克风的测试。
麦克风测试装置系统方法

[发明专利]一种有延迟功能的麦克风-CN201610080567.3在审
发明人：葛菲;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种有延迟功能的麦克风，包括MEMS器件和ASIC芯片，所述MEMS器件与ASIC芯片连接并集成在麦克风的封装外壳内；所述ASIC芯片包括前置放大器、ADC模块和FIFO存储器，所述前置放大器输入端连接到所述MEMS器件的输出端，所述前置放大器的输出端连接到所述ADC模块的输入端，所述ADC模块的输出端连接到所述FIFO存储器的输入端，所述FIFO存储器的输出端连接到麦克风数字输出管脚。本发明提供的麦克风，在麦克风的封装外壳内部集成ADC模块，不需要提供额外的音频ADC或者CODEC，且采用输出1-bit编码高速码流的ADC及能够处理1-bit编码的FIFO存储器对编码进行精细延迟处理，另外，由于码流字长为1-bit，使硬件资源开销降低。
一种延迟功能麦克风

[发明专利]一种麦克风阵列模组-CN201610080577.7在审
发明人：葛菲;谭文平 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种麦克风阵列模组，主要解决现有的麦克风阵列在系统设计和使用上的困难。该麦克风阵列模组包括呈阵列方式排列的多个麦克风单元；信号处理单元，分别与所述多个麦克风单元连接，用于将所述多个麦克风单元的信号组合为一个输出信号。本发明提供的麦克风阵列模组将用于组合麦克风单元信号的信号处理单元集成于其内部，将阵列作为一个整体向系统输出单路的音频信号，无需占用系统的计算资源，既方便了麦克风阵列的应用，又有利于降低系统功耗，另外，麦克风阵列模组作为一个整体部件，连线简单，方便了系统的空间设计和组装。
一种麦克风阵列模组

[发明专利]用于外部传感器的温度补偿装置及方法-CN201511018818.7在审
发明人：朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：公开了一种用于外部传感器的温度补偿装置，包括前置放大器，用于从所述外部传感器接收感测信号；温度传感器，用于获取所述外部传感器的环境温度信号，其中，所述温度信号随温度的变化单调递增或单调递减；温度补偿电路，用于根据所述温度信号获取对所述感测信号进行补偿的补偿信号；其中，所述温度传感器设置在所述前置放大器附近。本发明还提供一种用于外部传感器的温度补偿方法，将温度传感器设置在所述前置放大器附近，更准确的获取外部传感器的环境温度信号，并根据所述温度信号对外部传感器输出的感测信号进行补偿，提高温度补偿的精度。
用于外部传感器温度补偿装置方法

[发明专利]MEMS麦克风-CN201510984828.X在审
发明人：万蔡辛;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS麦克风，包括背极板；振膜，所述振膜和背极板间隔设置，所述振膜被配置为响应声音信号产生振动；以及通孔，所述通孔设置于所述振膜的下方，所述通孔的截面为单连通封闭图形，其中，所述通孔的内壁上具有至少一个突部，所述至少一个突部将所述通孔分成多个连通的子通孔。本发明的MEMS麦克风的通孔设计等效为四个分别膜片受到气流冲击，提高了MEMS麦克风的灵敏度，同时本发明的MEMS麦克风的通孔通过现有技术的释放工艺即可实现，工艺简单。
mems 麦克风

[实用新型]微机电麦克风组件-CN201621137579.7有效
发明人：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种微机电麦克风组件。该微机电麦克风组件包括MEMS麦克风芯片、ASIC芯片以及线路板，其中，MEMS麦克风芯片包括第一焊盘，ASIC芯片包括第二焊盘，第一焊盘以及第二焊盘上具有焊球，MEMS麦克风芯片及ASIC芯片通过焊球焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型提供的微机电麦克风组件通过在各芯片的焊盘上形成焊球，在微机电麦克风组件的封装过程中直接通过焊球将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片焊接固定在线路板上，使得MEMS麦克风芯片及ASIC芯片与线路板电连接，省略了金线键合工序及其用料，节省成本，避免了引线失效的可靠性隐患，从而提高了微机电麦克风组件的可靠性。
微机麦克风组件

[实用新型]MEMS麦克风封装结构-CN201621164046.8有效
发明人：朱佳辉;万蔡辛;黄慧宇 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种MEMS麦克风封装结构。该MEMS麦克风封装结构包括绝缘壳、电路板、MEMS芯片、引线层，其中，绝缘壳内部设有空腔，电路板位于绝缘壳下，MEMS芯片设在空腔内，绝缘壳对应MEMS芯片的位置处设有从绝缘壳外部通往空腔的音孔，引线层位于绝缘壳与电路板之间，引线层将MEMS芯片与电路板电连接。本实用新型提供的MEMS麦克风封装结构把MEMS芯片固定在绝缘壳上，音孔开设在绝缘壳上，空腔内的芯片通过绝缘壳与电路板之间的引线层实现与电路板的电连接，提高了前进音方式的MEMS麦克风封装结构的产品性能，其结构以及制作工艺更简单，因而更节省成本。
mems 麦克风封装结构

[实用新型]MEMS组件-CN201621214234.7有效
发明人：万蔡辛;朱佳辉;孙丽娜 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种MEMS组件，其包括外壳、电路板以及MEMS芯片，外壳与电路板连接并围成腔体，MEMS芯片位于所述腔体内并且与所述电路板电连接。电路板包括基板，所述基板包括面向所述腔体的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；布线层，所述布线层位于所述基板的所述第二表面；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述布线层；开孔，所述开孔贯穿所述基板、所述布线层以及所述阻焊层，所述布线层沿所述开孔的边缘设有焊盘；其中，所述阻焊层设有开口，使得所述焊盘至少部分裸露，所述开口为围绕在所述开孔外围的环形开口。该MEMS组件与另一电路板焊接时，环形开口的内边界可以阻挡焊料向开孔的流动，从而避免焊料流入开孔引起的产品失效。
mems 组件

[实用新型]MEMS结构-CN201621257084.8有效
发明人：万蔡辛;朱佳辉;黄慧宇 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：公开了一种MEMS结构。所述MEMS结构包括衬底，所述衬底设有贯穿其相对两个表面的通孔；结构层，所述结构层位于所述衬底上，所述结构层为至少一层，所述结构层中的每层包括与所述通孔对应的中间部分和环绕所述中间部分的周边部分，其中，所述结构层中的至少部分层设有贯穿所述周边部分向外界延伸的通道。当较强的气流进入该MEMS结构时，结构层周边部分的通道可以泄放其中至少部分气流，使得结构层受到冲击变小，避免损坏，提高MEMS结构的寿命和稳定性。
mems 结构

[发明专利]麦克风-CN201510760774.9在审
发明人：陈志翔;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：公开了一种麦克风，包括：MEMS传感器，用于将声音信号转换为电信号；放大器，被配置为接收所述电信号,并生成放大信号；模数转换器，用于将所述放大信号转换为对应的数字信号；脉冲密度调制模块，用于将所述数字信号转换为PDM输出信号；以及模式选择模块，根据第一时钟信号使得所述麦克风在第一工作模式、第二工作模式和第三工作模式之间切换。
麦克风

[发明专利]麦克风系统和放大电路-CN201611041041.0在审
发明人：孙丽娜;魏琦;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本发明公开了麦克风系统和放大电路，所述麦克风系统包括敏感结构，所述放大电路包括缓冲电路，其根据所述敏感结构输出的第一电压信号缓冲得到第二电压信号；以及调理电路，用于接收所述第二电压信号，其中，所述放大电路中的部分元件形成了无源低通滤波结构，所述无源低通滤波结构的频率特性对目标频带内的所述麦克风系统的频率特性提供补正。与现有技术相比，本发明实施例在避免加工难度增大的同时进一步提升了麦克风系统的信噪比，并增大了系统灵敏度在频带内的平坦度，同时具有简便与低成本的优点。
麦克风系统放大电路

[发明专利]麦克风系统和放大电路-CN201611093982.9在审
发明人：孙丽娜;魏琦;朱佳辉 -专利权人： 北京卓锐微技术有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04R3/06 文献下载
摘要：本发明公开了麦克风系统和放大电路，所述放大电路包括缓冲电路，用于对第一电压信号缓冲得到第二电压信号；调理电路，用于接收所述第二电压信号并输出第三电压信号，以及驱动电路，用于对第三电压信号进行驱动得到输出电压信号，其中，所述调理电路与所述驱动电路共同形成或者所述调理电路单独形成有源滤波结构，所述有源滤波结构的频率特性对第二电压信号在目标频带内的频率特性提供补正，使得所述麦克风系统在目标频带内实现噪声优化和频率响应平坦化。与现有技术相比，本发明实施例在避免加工难度增大的同时进一步提升了麦克风系统的信噪比，并增大了系统灵敏度在频带内的平坦度，同时具有高灵活度与低成本的优点。
麦克风系统放大电路

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