“北京光至科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体柔性发热膜-CN202211328769.7在审
发明人：陈占洋;杨敏 -专利权人： 北京光至科技有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05B3/04 文献下载
摘要：本发明实施例提出一种半导体柔性发热膜，包括基底、导电发热层、导电保护层和封装层；导电发热层为通过将金属氧化物半导体真空镀膜沉积在基底上形成的膜层，导电发热层的厚度小于100nm；导电保护层为通过将金属氧化物半导体真空镀膜沉积在导电发热层上形成的膜层，导电发热层的电阻率小于导电保护层的电阻率；封装层覆盖在导电保护层上，封装层用于将导电保护层、导电发热层、镀膜底层和基底封装为一体。本发明使用导电但电阻率相对较高的保护导电层，既起到了保护导电层不受水汽影响的作用，也辅助了电流的整体导通，解决了导电膜层较薄时存在的整体发热不均匀及寿命缩短问题，对半导体柔性发热膜在低功率方面的应用起到了优化作用。
半导体柔性发热

1
共 1 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top