专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于 PCB 连接器管脚成型的手动成型器-CN201620221847.7有效
  • 陈喆;王国华 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2016-03-22 - 2016-08-17 - H01R43/00
  • 本实用新型公开了一种用于PCB连接器管脚成型的手动成型器,包括:底座、工件台、工件仓和压力杆;工件台安装在底座上,工件台上设有压台,压台呈纵向板面结构;底座上转动固定有两个压力杆,两个压力杆设置在工件台的两侧;每个压力杆包括压刀,且两个压刀设置在压台的两侧;压台和压刀之间留有供待成型PCB连接器的管脚插入的空隙;工件仓安装在工件台顶部,工件仓上设有安装待成型PCB连接器的工件槽,工件槽位于压台的上方。本实用新型提高管脚弯折效率与质量,相比纯手工压针效率提高10倍以上;保证管脚折弯形状的一致性,大大减少人工对管脚形状的影响,极大减少废品率;结构可靠性强,操作简单使用方便。
  • 一种用于pcb连接器管脚成型手动
  • [实用新型]一种多层瓷介电容器无损检测装置-CN201620153475.9有效
  • 王家昌;戴颖;孔泽 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2016-02-29 - 2016-07-27 - G01R31/12
  • 本实用新型公开了一种多层瓷介电容器无损检测装置,试验电源分别与局部放电检测仪、测试装置相连;测试装置包括盛有绝缘液的绝缘液容器,行选择开关和列选择开关;绝缘液容器内设有电极支撑板,电极支撑板上固定有多个用于夹持元件的检测电极,所有检测电极的一端均与行选择开关相连,另一端均与列选择开关相连;行选择开关与局部放电检测仪的高压端相连,列选择开关与局部放电检测仪的接地端相连。本实用新型通过设置测试装置可以实现同时对多个元件的检测,如果出现缺陷元件,可以通过行选择开关和列选择开关定位并剔除存在缺陷的元件;提高了片式多层瓷介电容器的局部放电检测效率。
  • 一种多层电容器无损检测装置
  • [实用新型]一种用于小体积产品计数的手摇式计数器-CN201620010409.6有效
  • 陈喆 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2016-01-06 - 2016-06-15 - G06M9/00
  • 本实用新型涉及一种用于小体积产品计数的手摇式计数器,包括:上板框与下板框,在所述上板框与所述下板框之间依次设有漏孔板与推位板限位框;所述漏孔板与所述推位板限位框之间设有缝隙,推位插板插在所述缝隙内;所述漏孔板上均匀加工有多个用于漏片的通孔;所述下板框上均匀加工有多个用于接片的栅格。本实用新型的有益效果为:可提高数倍效率,一次计数可以方便地将产品将分为若干颗一个单元,计数十分灵活,结构合理,操作简便,体积小巧方便手持使用;通过更换孔径不同的漏孔板可以实现多种尺寸产品的计数,由于使用模块组合设计,并使用定位销进行连接固定,拆装十分方便,更换漏孔板也十分方便。
  • 一种用于体积产品计数手摇式计数器
  • [实用新型]一种涂布流延头装置-CN201521101484.5有效
  • 付松江 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2015-12-25 - 2016-06-15 - B05C5/00
  • 本实用新型涉及一种涂布流延头装置,包括:涂布头下板,在所述涂布头下板上部安装有涂布头上板,所述涂布头下板与所述涂布头上板两侧均安装有结构相同的侧挡板;在所述侧挡板中部加工有进料口。本实用新型的有益效果为:通过在涂布头下板上部安装涂布头上板,并通过涂布板螺栓固定连接,涂布头下板与涂布头上板两侧安装有侧挡板,并在其中部加工进料口,可以使涂布流延出厚度均匀的陶瓷膜片和高质量的陶瓷膜片,装置加工简单,操作便捷,工作效率高等诸多优点。
  • 一种涂布流延头装置
  • [发明专利]一种老化板散热装置-CN201610040556.2在审
  • 管晓辉;陈喆 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2016-01-21 - 2016-05-11 - F25D1/00
  • 本发明涉及一种老化板散热装置,包括:装置主体,所述装置主体由多块箱体支撑板固定而成;所述装置主体内部设有两组散热板支撑架,在所述散热板支撑架上设置有多组平行滑道,所述平行滑道上插有老化板;所述装置主体两侧均安装有两组平行的风扇;所述装置主体后部下方安装有控制装置。本发明的有益效果为:通过安装风扇及控制装置使线路规整,风扇对老化板直接吹凉风,使老化板快速降温,稳定安全,操作方便,机动性好,具有较高的实用价值和推广价值,线路耐高温,便于储放,减少搬运过程对老化板的碰撞,延长了老化板的使用寿命等诸多优点。
  • 一种老化散热装置
  • [发明专利]具有多种电容量的电容器-CN201510257394.3在审
  • 杜红炎;陈仁政;孙淑英 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2015-05-19 - 2015-08-19 - H01G5/011
  • 本发明提供的一种具有多种电容量的电容器,包括电介质片、外电极和内电极,所述电介质片上印制有内电极,所述电介质片交互层叠设置,其中奇数层的电介质片为第一电介质片,偶数层的电介质片为第二电介质片,所述第一电介质片上的内电极和/或第二电介质片上的内电极至少分为不导通的两段电极,将所述第一电介质片和所述第二电介质片上的每段电极分别引出形成端电极,将所述端电极封装形成外电极。这便可以根据对电容容值的需要,选择不同的外电极进行接线,实现了在一个电容器上改变接线,就能提供多种容值,能满足客户对不同容值的需求,通用性好,适用范围广,同时,可以在电路中替代几颗电容器,大大缩小了电路板尺寸和用户的库存压力。
  • 具有多种容量电容器
  • [发明专利]多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器-CN201310306433.5在审
  • 杜红炎;姜志清;吴胜琴;李凯;孙淑英 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2013-07-19 - 2015-01-21 - H01G4/38
  • 本发明提供的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器,涉及电子电路技术领域,包括引出线、基板、瓷介电容器芯片、基板上的金属化过孔和铜箔,其中,所述瓷介电容器芯片包括多个芯片,所述基板上平行涂覆两条平行的铜箔,所述瓷介电容器芯片等距垂直排列在基板上,基板两面的电容器芯片通过金属化过孔相连,引出线一段垂直弯曲一部分,以勾住基板的金属化过孔,弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔上,所述瓷介电容器芯片、引出线与基板套上外壳,并灌封进导热硅胶,最后使用外壳盖封住灌封料。本发明提供一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器,具有较强的耐机械应力以及热应力。
  • 芯片组成引线容量多层电容器
  • [实用新型]一种便携式气动瓷片冲孔机-CN201420380768.1有效
  • 安弘;赵玲革;赵磊;张建留 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2014-07-10 - 2014-12-31 - B28D1/26
  • 本实用新型涉及一种便携式气动瓷片冲孔机,其特征在于,包括:底座,所述底座上安装有模具装置,所述模具装置上部安装有气动装置;所述模具装置包括外导柱,所述外导柱上部设有上托,所述上托下部安装有凸模固定板;内导柱安装在所述凸模固定板两侧;凸模固定在所述凸模固定板下部;卸料板安装在所述凸模与所述内导柱下端。本实用新型的有益效果为:气动装置与模具组合成一体,利用气压作为动力,气压带动模具,对一定厚度的瓷片成型。这种动力系统与模具的组合,减少了体积,便于移动或携带,同时简化了操作,解决了一般冲孔机庞大不易移动且操作复杂的难题。
  • 一种便携式气动瓷片冲孔
  • [实用新型]齿轮泵拆装工具-CN201320526525.X有效
  • 付松江;杨恩全 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2013-08-27 - 2014-03-05 - B25B27/02
  • 本实用新型提供的齿轮泵拆装工具,属于拆装工具技术领域,该实用新型包括底座(1)、推动挡板(2)、推动螺栓(3),所述底座的一端设置固定块(4),其另一端设置固定挡板(5),所述固定块上设有一贯穿螺纹,所述推动螺栓通过贯穿螺纹与所述推动挡板连接,所述推动挡板的两端分别设置定位销(6)。采用上述结构的拆卸和安装工具,防止在拆卸和安装过程中对齿轮泵的损伤,而且使拆卸和安装更方便,提高齿轮泵的使用寿命。
  • 齿轮泵拆装工具
  • [实用新型]多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器-CN201320434315.8有效
  • 杜红炎;姜志清;吴胜琴;李凯;孙淑英 - 北京元六鸿远电子技术有限公司
  • 2013-07-19 - 2014-01-01 - H01G4/38
  • 本实用新型提供的多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器,涉及电子电路技术领域,包括引出线、基板、瓷介电容器芯片、基板上的金属化过孔和铜箔,其中,所述瓷介电容器芯片包括多个芯片,所述基板上平行涂覆两条平行的铜箔,所述瓷介电容器芯片等距垂直排列在基板上,基板两面的电容器芯片通过金属化过孔相连,引出线一段垂直弯曲一部分,以勾住基板的金属化过孔,弯曲部分往下一部分引线直接焊接在铜箔上,所述瓷介电容器芯片、引出线与基板套上外壳,并灌封进导热硅胶,最后使用外壳盖封住灌封料。本实用新型提供一种多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器,具有较强的耐机械应力以及热应力。
  • 芯片组成引线容量多层电容器

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