专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种焊接载台及具有该载台的真空回流焊机-CN202022458722.5有效
  • 赵永先;邓燕;张延忠 - 北京仝志伟业科技有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-06-22 - B23K3/00
  • 本申请公开一种焊接载台及具有该载台的真空回流焊机,载台本体,具有上表面和下表面;所述下表面上设置有多个平行的第一安装槽;多个冷却管;各所述冷却管相互平行设置;每一冷却管均包括第一管段、第二管段和连接所述第一管段和第二管段的过渡管段;所述第一管和第二管分别安装于相邻的两个第一安装槽内;所述第一管段背离所述过渡管段的一端设置有冷却介质入口,所述第二管背离所述过渡管段的一端设置有冷却介质出口。本申请提供的技术方案冷却管路与载台本体装配,冷却管路与载台本体接触更充分,冷却速度更快,采用多组冷却管路,降温时温度均匀性更好,不会产生载台两端降温不均匀的情况,提高产品的整体质量。
  • 一种焊接具有真空回流
  • [发明专利]一种用于焊接元件的多模块封装真空炉及其使用方法-CN202011213036.X有效
  • 赵永先;邓燕;张延忠 - 北京仝志伟业科技有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-02-19 - B23K3/04
  • 本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉,包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构、阀泵机构以及控制装置;所述升降装置、移动挡板机构、加热机构、水冷机构和阀泵机构与控制装置通讯连接。本申请还提供了一种上述真空炉的使用方法,步骤为,按照从下往上的顺序将多层治具放入腔体;对腔体内部抽真空,挡板伸出形成遮挡状态;当腔体内的真空度达到激活真空度时,下加热载台升温到激活温度保持第一时间段,腔体降到安全温度后,挡板复位,回到归位状态;所述升降装置下降到最低点,管壳治具层和锗窗治具层紧贴,加热至焊接温度;焊接完成后,从管壳治具层上取下焊接好的元件。本申请实现了多模块的高效功能。
  • 一种用于焊接元件模块封装真空炉及其使用方法
  • [实用新型]一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉-CN202022692321.6有效
  • 赵永先;张延忠;邓燕 - 北京仝志伟业科技有限公司
  • 2020-11-20 - 2020-12-22 - F27B5/02
  • 本申请公开一种用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉,包括框架;一个或一个以上炉体;炉体安装于所述框架上;炉体具有开口,炉体上设有用于充气或抽气的气体接口;升降部件,可上活动地设置于所述框架或所述炉体的两侧;门体,与升降部件活动连接;锁紧机构,分别连接门体和所述升降部件,锁紧机构具有伸长状态和回缩状态;在所述回缩状态下,所述门体压紧在所述炉体上密封所述开口;在所述伸长状态下,所述门体与所述炉体分离。本申请提供的双层结构,减少占地面积,空间利用率高;两炉体的门向相反的方向开启,开启互不干涉,可用机器人上下料;可多台圆弧分布;门结构平移,含有压紧机构,适合用于芯片焊接烘烤和固化的密封烘烤炉使用。
  • 一种用于芯片焊接烘烤固化密封烤炉

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