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[发明专利]温控系统-CN202110182187.1有效
发明人：李文博;胡文达;曹小康;芮守祯;何茂栋;常鑫;耿海东;董春辉 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明涉及热交换技术领域，提供一种温控系统及温控方法。温控系统，包括：制冷系统和循环系统，制冷系统包括第一制冷系统和第二制冷系统，第一制冷系统包括连接形成循环的第一压缩机、第三换热器的放热侧、第一节流件和第一换热器的吸热侧，第二制冷系统包括连接形成第一循环支路的第二压缩机、第四换热器的放热侧、节流装置和第五换热器的吸热侧，第二制冷系统包括形成第二循环支路的第二压缩机、第四换热器的放热侧、节流装置和第三换热器的吸热侧；循环系统包括水箱和设于水箱内的加热器，水箱、负载装置、第一换热器的放热侧与第五换热器的放热侧连接形成循环。本发明提出的温控系统，系统的结构简单，提高系统的稳定性，温度调控效果好。
温控系统

[发明专利]一种半导体温控设备及温控方法-CN202110256919.7有效
发明人：何茂栋;芮守祯;曹小康;常鑫;冯涛;宋朝阳;董春辉;李文博 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体温控设备及温控方法，半导体温控设备包括制冷系统、循环系统和控制系统，制冷系统包括压缩机、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，压缩机的出口与冷凝器的入口连接，冷凝器的出口与电子膨胀阀的入口连接，电子膨胀阀的出口与蒸发器的第一入口连接，蒸发器的第一出口与压缩机的入口连接；本发明提供的半导体温控设备及温控方法，通过对E1、ΔE1、E2、Rate2进行判断，实时修正PID的控制参数，实现温度的快速稳定控制，增强温度控制能力，提高温控设备的温控精度，满足空载状态精度控制在±0.1℃以内，加载状态精度控制在±0.5℃以内。
一种半导体温控设备方法

[发明专利]制冷系统-CN202010888845.4有效
发明人：冯涛;芮守祯;董春辉;常鑫;宋朝阳;何茂栋;曹小康 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： F25B41/20 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统，包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，换热器的放热通路与循环液回路连通，换热器的第一吸热通路与压缩制冷回路连通，冷却水制冷回路包括进水管路和出水管路，进水管路、换热器的第二吸热通路与出水管路依次连通，进水管路上设有用于向换热器通入气体的进气管路。根据不同温度工况，运行不同制冷模式，低温工况下可以选择压缩制冷模式，高温工况下3种模式都可以选择，降低高温工况的系统能耗。当制冷系统运行低温工况时，利用气体压力将换热器的第二吸热通路中的水排出至冷却水制冷回路的出水管路或者地漏中，实现自动排水，防止换热器内的冷却水结冰，保证系统运行安全。
制冷系统

[发明专利]制冷系统-CN202010888834.6有效
发明人：冯涛;芮守祯;靳李富;李文博;耿海东;吕志伟;宋朝阳;何茂栋;曹小康;董春辉 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： F25B41/20 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统，包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，换热器的放热通路与循环液回路连通，换热器的第一吸热通路与压缩制冷回路连通，换热器的第二吸热通路与冷却水制冷回路连通。根据不同温度工况，运行不同制冷模式，低温工况下可以选择压缩制冷模式，高温工况下3种模式都可以选择，降低高温工况的系统能耗。
制冷系统

[发明专利]半导体生产用温控系统-CN202011183265.1有效
发明人：宋朝阳;冯涛;靳李富;常鑫;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体生产用温控系统，包括设置在冷却水管路上的电动两通阀；压缩机、主回路电子膨胀阀、蒸发器；循环液箱、热交换器、循环液箱入口温度传感器、蒸发器入口温度传感器、三通阀；PLC的温度模块分别获取第三温度值、蒸发器入口温度传感器并获取第四温度值；PID模块用于获取并根据预设温度值分别对第三温度值、第四温度值进行处理，得到第一换热参数、第二换热参数；控制模块分别根据第一换热参数调整所述压缩机具有的压缩机变频器的输出频率以及主回路电子膨胀阀的开度，根据第二换热参数调整电动两通阀、三通阀的开度。采用本案实施例能够实现精确控制大负载设备的循环液出口温度以满足不同温度的工况。
半导体生产温控系统

[发明专利]半导体温控装置及方法-CN202011187778.X有效
发明人：胡文达;芮守祯;何茂栋 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，提供了一种半导体温控装置及方法。该半导体温控装置，包括第一热交换器、第二热交换器、第三热交换器、第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、加热桶和缓冲箱。本发明结构简单、易于维修、成本低廉、大小负载均可使用且输出精度高，通过两个循环的换热可以很好的满足温控精度要求，降低了设备的使用能耗。
半导体温控装置方法

[发明专利]半导体温控系统-CN202011187794.9有效
发明人：胡文达;芮守祯;曹小康;何茂栋;李文博 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体温控系统，包括：循环子系统和压缩机制冷子系统，循环子系统的出口与用户端连接，用户端的出口与压缩机制冷子系统连接，压缩机制冷子系统的出口与循环子系统的入口连接；其中，循环子系统包括：缓冲箱，设置在缓冲箱内的加热桶，以及位于缓冲箱下游的循环泵，循环泵的出口与用户端的入口连接；压缩机制冷子系统包括：第一压缩机、第二压缩机、多个换热器、多个电子控制阀以及多个电磁阀，其中，用户端的出口与换热器连接，第一压缩机、第二压缩机以及多个换热器、电子控制阀和电磁阀能够根据用户端的需求配置成多种循环支路，以实现对多种温度值的控制。实现了循环介质的温度宽温域。
半导体温控系统

[发明专利]一种温控设备及方法-CN202011183282.5有效
发明人：何茂栋;芮守祯;曹小康;常鑫;冯涛;宋朝阳;董春辉;李文博 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种温控设备及方法，涉及半导体加工技术领域，温控设备包括：循环系统、加热器、制冷系统和温度控制装置，循环系统与负载设备连通；加热器用于对循环系统输送给负载设备的液体进行加热；通过采用两级控制方式，制冷Cout与加热Hout同时参与温度控制，与传统单一的PID温度控制，温度控制精度更高，响应速度更快。与传统温控技术中只采用加热器进行加热的温控方式不同，本发明实施例的温控设备采用压缩机的排气侧的热量进行温度的控制，实现了节能控制。
一种温控设备方法

[实用新型]一种冷却式多孔除湿装置-CN202022299250.3有效
发明人：章文军;杨春水;张坤;宁腾飞;陈彦岗;杨春涛;王继飞;闫萧;蔡传涛;席涛涛;何磊 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B01D53/26 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种冷却式多孔除湿装置，包括顶盖、底盖、外夹层和多个内管；所述外夹层具有内部圆周面和外部圆周面，在所述外夹层的外部圆周面上分别开设有冷却介质进口和冷却介质出口，通过所述冷却介质进口和冷却介质出口向外夹层内通入和导出冷却介质；所述顶盖和底盖分别固定安装于所述外夹层的顶端和底端，由所述顶盖、底盖和外夹层围合形成一容纳空间，多个内管均匀分布于该容纳空间内，且各内管的两端分别与所述顶盖和底盖连接并在连接处形成孔口，使得气流通过相应内管；各内管的两端分别为进气口和出气口，且内管内气流的流动方向与外夹层内冷却介质的流动方向相反。本装置结构简单，适用范围广，对管道内压损影响小。
一种冷却多孔除湿装置

[发明专利]基于半导体附属设备的信息采集监控系统-CN202110292034.2在审
发明人：杨春涛;张坤;杨春水;蔡传涛;席涛涛;宁腾飞;王继飞;闫潇;章文军;陈彦岗 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种基于半导体附属设备的信息采集监控系统，包括服务器、警报装置和多个附属设备，每个附属设备均包括控制器，各控制器均与服务器连接，服务器与警报装置连接，控制器用于采集附属设备的信息，服务器用于储存并处理信息，警报装置根据服务器发送的信息进行警报。控制器通过网络将采集到的信息数据传输到服务器中进行数据存储，警报装置通过与服务器通讯，服务器将报警数据发送给警报装置，警报装置发出报警，以此实现对附属设备的实时数据监控、报警事件监控和处理、历史数据查询。针对设备报警事件，可以通知到工作人员，使工作人员第一时间了解到设备发生故障，及时处理问题设备，快速复机保证生产。
基于半导体附属设备信息采集监控系统

[实用新型]一种以去离子水作为循环介质的半导体温控装置-CN202022303418.3有效
发明人：宋朝阳;冯涛;靳李富;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种以去离子水作为循环介质的半导体温控装置，包括相互独立的至少一个半导体温控模块，半导体温控模块包括制冷主回路、冷却液循环回路和控制单元；制冷主回路包括依次连接的压缩机、冷凝器、干燥过滤器、视液镜、第一电子膨胀阀、蒸发器和气液分离器；冷却液循环回路包括依次连接的装载有去离子水的循环液箱、循环泵、电阻仪传感器、去离子水过滤装置和单向阀；控制单元包括可编程逻辑控制器，继电器，以及若干断路器和接触器。本半导体温控温控装置可以采用多个相同的半导体温控模块配合使用，以实现对半导体加工过程中各环节温度的独立控制，满足主设备工艺腔温度的要求，且本装置运行能耗低。
一种离子水作为循环介质半导体温控装置

[发明专利]一种用于半导体温控系统及方法-CN202110182182.9在审
发明人：宋朝阳;冯涛;常鑫;靳李富;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体温控系统及方法，温控系统包括循环冷却水系统、制冷系统和循环液系统，制冷系统包括压缩机、储液罐、主回路电子膨胀阀、冷旁通电子膨胀阀、热气电子膨胀阀、蒸发器和气液热交换器，压缩机的出口分别与冷凝器的入口、热气电子膨胀阀的第一接口连通，储液罐的出口分别与冷旁通电子膨胀阀的第一接口、气液热交换器的第一接口连通，气液热交换器的第二接口与压缩机的入口连通，气液热交换器的第三接口与冷旁通电子膨胀阀的第二接口共同连接蒸发器的第一接口，气液热交换器的第四接口与主回路电子膨胀阀的第一接口连通，主回路电子膨胀阀的第二接口与热气电子膨胀阀的第二接口共同连接蒸发器的第二接口。
一种用于半导体温控系统方法

[发明专利]多通道恒温装置及其控制方法-CN202011616019.0在审
发明人：冯涛;宋朝阳;何文明;胡文达;刘紫阳;曹小康;芮守祯;董春辉;何茂栋 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多通道恒温装置及其控制方法，涉及半导体制冷技术领域。多通道恒温装置包括压缩制冷单元、循环液单元和载冷剂单元，循环液单元包括多个循环液通道，压缩制冷单元包括蒸发器，载冷剂单元包括载冷剂水箱及换热器，每一循环液通道包括循环液水箱及三通阀，载冷剂水箱的出口通过分支管路同时与多个换热器的载冷剂入口连通，多个换热器的载冷剂出口均经过蒸发器的载冷剂管路与载冷剂水箱的进口相连，每一换热器的循环液出口与循环液水箱相连通以冷却负载，其中，三通阀的入水口用于流入流过负载后的循环液，三通阀的第一出水口与换热器的循环液入口相连，三通阀的第二出水口与循环液水箱相连，提高各循环液通道的控温精度且能耗小。
通道恒温装置及其控制方法

[发明专利]一种宽温域温控装置及其控制方法-CN202110099419.7在审
发明人：刘紫阳;胡文达;靳李富;常鑫;芮守祯;曹小康 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F25B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及温控技术领域，公开了一种宽温域温控装置及其控制方法，其中温控装置包括：制冷系统和载冷剂系统，制冷系统包括依次串联形成回路的蒸发器的第一侧、压缩机、冷凝器和主路电子膨胀阀，载冷剂系统包括依次串联形成回路的蒸发器的第二侧、加热组件和循环泵；制冷系统还包括气液换热器，蒸发器和压缩机之间的管路流经气液换热器的第一侧，冷凝器和主路电子膨胀阀之间的管路流经气液换热器的第二侧。本发明提供的一种宽温域温控装置及其控制方法，压缩机低温工况制冷量提高，高温工况制冷量不变，在满足同样性能需求的前提下温控装置的压缩机规格更小，整体的功耗下降，能效比提高，成本降低。
一种宽温域温控装置及其控制方法

[发明专利]半导体温度控制装置及其控制方法-CN202011613684.4在审
发明人：冯涛;宋朝阳;靳李富;李文博;马健;曹小康;芮守祯;董春辉;何茂栋 -专利权人： 北京京仪自动化装备技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： F25B6/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体温度控制装置及其控制方法，该装置包括压缩制冷单元、循环液单元和载冷剂单元，循环液单元包括多个循环液通道，压缩制冷单元包括蒸发器，载冷剂单元包括载冷剂水箱、多个换热器及多个三通阀，每一循环液通道包括循环液水箱，换热器与三通阀一一对应设置，载冷剂水箱的出口通过分支管路同时与多个换热器的载冷剂入口连通，三通阀的第一入水口与分支管路中对应的分支相连通，三通阀的第二入水口与换热器的载冷剂出口相连，三通阀的出口与蒸发器的载冷剂入口相连，蒸发器的载冷剂出口与载冷剂水箱相连，换热器的循环液出口连通循环液水箱，换热器的循环液入口用于连通循环液的回流管路，提高循环液通道的控温精度且能耗小。
半导体温度控制装置及其方法

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