专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电材料-CN200810080798.X无效
  • 包荔蓉;肖越;魏斌 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2008-02-19 - 2008-11-19 - H01B1/20
  • 用于产生导电组合物的材料,所述导电组合物包括聚合物颗粒、导电颗粒和液体介质。该材料处于液体/分散体形式,直到其被固化,此时其形成导电组合物。该组合物包含较大尺寸的聚合物颗粒和较小的金属导电填料颗粒,如纳米颗粒大小的填料颗粒。较大聚合物颗粒在材料基质中产生排除体积,并且降低导电填料颗粒的渗流阈,以提供具有降低的导电填料体积分数的导电材料。在热处理后,所述材料的导电性进一步增加,所述热处理引起导电填料颗粒烧结在一起形成高度导电网络。
  • 导电材料

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