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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统-CN202210227438.8在审
  • 门胁雄治;加野智巳 - 揖斐电株式会社
  • 2022-03-08 - 2022-09-20 - H05K3/10
  • 本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在种子层上贴附干膜；将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；利用照相技术由干膜形成抗镀层；在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；除去抗镀层；除去从电镀膜露出的种子层，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。
  • 印刷电路板制造方法用于实施层压系统
  •  1 
  • 共 1 条
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