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- [发明专利]光学传感器-CN202080078488.3在审
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渡边博;菅原滉平;加藤贵敏
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株式会社村田制作所
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2020-08-05
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2022-07-08
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G01V8/12
- 本发明涉及的光学传感器(1)根据光的受光结果来探测物体(5)的接近。光学传感器具备光源(21)、受光部(22)和凸部(13)。光源向物体射出光(L1)。受光部接受所射出的光在物体反射的反射光(L2)，生成表示受光结果的信号。凸部具有比光源以及受光部高的高度。凸部配置在光源与受光部之间，使得从受光部遮挡来自光源的光在与凸部相距给定距离(D1)的范围内反射时的反射光。受光部对应于到达给定距离的范围内的物体的接近，输出信号，使得示出表示反射光未被受光的阈值光量以下的受光结果。
- 光学传感器
- [发明专利]毫米波模块-CN201880092700.4有效
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加藤贵敏
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株式会社村田制作所
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2018-10-30
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2022-01-18
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H01P1/04
- 毫米波模块(10)具备绝缘性基板(100)、信号用导体图案(21、31)、接地用导体图案(22、32)以及连接部件(40)。连接部件(40)在厚度方向上配置在信号用导体图案(21、31)之间，使信号用导体图案(21、31)导通。连接部件(40)具备第一导电部件(41)、第二导电部件(42)以及电介质块(43)。连接部件(40)具有通过第一导电部件(41)和第二导电部件(42)夹持电介质块(43)的结构。第一导电部件(41)与信号用导体图案(21、31)连接。第二导电部件(42)与接地用导体图案(22、32)连接。
- 毫米波模块
- [发明专利]毫米波模块以及毫米波模块的制造方法-CN201880090194.5有效
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加藤贵敏
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株式会社村田制作所
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2018-11-28
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2021-12-10
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H01P1/04
- 本发明涉及毫米波模块以及毫米波模块的制造方法。信号用导体图案(21、31)分别形成于绝缘性基板(100)的第一主面(101)以及第二主面(102)。接地用导体图案(222、322)形成于第一主面(101)以及第二主面(102)。第一导电部件(41)形成于绝缘性基板(100)，使信号用导体图案(21、31)在厚度方向上导通。第二导电部件(42)形成于绝缘性基板(100)，与接地用导体图案(222、322)连接。电介质部件(43)配置在第一导电部件(41)与第二导电部件(42)之间，与第一导电部件(41)和第二导电部件(42)抵接，并且具有与绝缘性基板(100)的介电常数不同的介电常数。
- 毫米波模块以及制造方法
- [发明专利]复合电子模块及该复合电子模块的制造方法-CN201110306353.0有效
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加藤贵敏;高桥康弘
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株式会社村田制作所
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2011-09-26
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2012-07-11
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H01P1/32
- 提供一种复合电子模块，其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化，同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上，因此与不可逆电路元件3相接触而配置的电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，能够防止电子元器件(5)因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，由于电子元器件(5)不会因永磁体(3a、3b)的磁力产生移动而发生位置偏离，从而也可不必在基板(2)上确保用于安装磁轭等起到电磁屏蔽功能的构件的空间，因此能够实现复合电子模块(1)的小型化及薄型化。
- 复合电子模块制造方法
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