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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路装置-CN200510006103.X无效
  • 加藤敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2005-01-28 - 2005-09-28 - H01L25/00
  • 一种电路装置，在叠层安装时，由于上层IC芯片和下层IC芯片通过绝缘性粘接剂等绝缘，故当在上层堆积模拟IC芯片时，衬底构成设置状态，不能得到所希望特性。在IC芯片上配置导电层，并在导电层上固定模拟IC芯片。导电层通过利用接合引线等连接在固定电位图案上，可在模拟IC芯片背面(衬底)上施加固定电位。由此，可实现在上层层积模拟IC芯片的安装结构，提高含有模拟IC芯片的电路装置的叠层安装的通用性，同时，降低安装面积，且可提高特性。
  • 电路装置
  • [发明专利]电路装置-CN200510006104.4无效
  • 加藤敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2005-01-28 - 2005-09-28 - H01L25/00
  • 一种电路装置，在电路装置上安装无源元件时，由于电极部镀锡，在安装接合部由焊料固定，故不能以单层结构使配线交叉，限制了安装面积的扩大或在印刷线路板上安装时的回流温度，存在封装后的焊锡裂纹引起的可靠性恶化的问题。将无源元件的电极部镀金，在电极部上直接固定接合引线。由此，通过用于无源元件固定的安装接合部、焊盘部的降低、即使单层也可以实现配线的交叉，可谋求安装密度的提高。可避免在印刷线路板上安装时要在焊锡的熔点以下进行的限制。
  • 电路装置
  • [发明专利]电路装置-CN200410012016.0有效
  • 中野敦史;加藤敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2004-09-28 - 2005-04-06 - H05K1/00
  • 一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置10A包括：导电图案12；覆盖树脂14，除去第一开口部11A，覆盖导电图案12；半导体元件13A，其介由导电膏9电连接在自第一开口部11A露出的导电图案12上，其中，第一开口部11A的大小比半导体元件13A更小地形成，导电膏9接触自第一开口部11A露出的导电图案12及覆盖树脂14两者。
  • 电路装置
  • [发明专利]电路装置-CN200410011913.X无效
  • 加藤敦史;中野敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2004-09-24 - 2005-03-30 - H05K1/00
  • 一种电路装置，其具有抑制图案间的漏电流的结构。本实施方式的电路装置10具有电路元件12和规定的导电图案12，一体地树脂模制而成。还具有与电路元件13的高阻抗输入端子连接的第一导电图案12A和接近第一导电图案设置的第二导电图案12B。还具有在第一及第二导电图案之间延伸设置的保护导电图案12C，构成防止第一导电图案12A和第二导电图案12B之间的漏电流的结构。
  • 电路装置
  • [发明专利]电路装置-CN200410011912.5无效
  • 加藤敦史;中野敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2004-09-24 - 2005-03-30 - H05K1/00
  • 一种内部具有用于构成电路的配线部的电路装置，其具有构成电路的电路元件(13)和导电图案(12)，一体地树脂模制而成，其包括：使电路和外部之间输入输出的电信号通过的导电图案(12A)；自导电图案(12A)分路，使输入电路的其它部分的电信号通过的配线部(12B)。根据本发明的电路装置，内设的电路和外部之间输入输出的电信号可介由形成于装置内部的配线输入到所述电路的其它位置。由此，可使安装衬底的图案结构简化。
  • 电路装置
  • [发明专利]电路装置-CN200310119708.0无效
  • 前原荣寿;田村浩之;加藤敦史;中野敦史 - 三洋电机株式会社
  • 2003-12-03 - 2004-06-16 - H05K3/34
  • 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
  • 电路装置
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