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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]BGA手工植球用防漏球钢网-CN202223090330.3有效
发明人：赵增宇;劉家政;韩阿润;王克德;田旭 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA手工植球用防漏球钢网，钢网包括：网板和设于网板上的网孔，网板上固定设有弹性杆或弹性爪，每个网孔处分别设有多个绕其周向分布的弹性杆或者弹性爪，相邻的两个弹性杆或者弹性爪的最大间距小于锡球的直径。由于网孔的周围设置弹性杆或者弹性爪，植球时，毛刷轻扫锡球，推动锡球克服弹性杆或者弹性爪的弹力，锡球进入网孔中，当毛刷再次扫动锡球时，锡球受到弹性杆或者弹性爪的阻挡，锡球不会从网孔中滚出，从而避免了漏球，也不需要二次植球，操作简单快捷，提高了植球作业的工作效率。
bga 手工植球用防漏球钢网

[实用新型]一种堆叠式封装结构及电子设备-CN202223377889.4有效
发明人：赵增宇;韩阿润;张宏宇;劉家政;刘文科 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种堆叠式封装结构及电子设备，其中的堆叠式封装结构包括：封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通；在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。利用上述实用新型能够有效的利用封装结构的空间，实现简单便捷的堆叠设置，利于产品的小型化发展需求。
一种堆叠封装结构电子设备

[实用新型]一种压合装置及其工装-CN202223180412.7有效
发明人：韩阿润;劉家政;刘文科 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合装置及其工装，压合工装压合的电子产品包括基板，基板上设置有溅射区和非溅射区，溅射区的高度高于非溅射区的高度，溅射区进行溅射处理时，对非溅射区覆盖胶带。压合工装包括用于放置电子产品的底座，还包括压合组件，压合组件包括用于将电子产品压合到底座上的压板，压板的下表面还设置有用于将胶带压合到非溅射区的压块。在电子产品进行溅射处理时，本实用新型的压合工装能够对电子产品和用于覆盖非溅射区的胶带同时压合，简化压合工序，缩短压合时间，提高压合效率，降低生产成本，提高企业的经济效益。
一种装置及其工装

[发明专利]电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板-CN202111295292.2在审
发明人：韩阿润;劉家政 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。所述电路板的双面塑封方法包括：在电路板的正面和背面贴装电子器件；在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；将所述待塑封件固定在塑封模具内，并使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。本申请提供的电路板的双面塑封方法能够一次性对电路板实现双面塑封，减少了塑封次数，提高了生产效率。
电路板双面塑封方法

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