专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有连续标识的密封件生产方法及密封件-CN202310612299.5在审
  • 尚家庄;修国华;刘臻毅;伍云浪 - 上海森桓新材料科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-19 - B29C43/02
  • 本申请提供一种具有连续标识的密封件生产方法及密封件产品,涉及密封件的技术领域,使用专用的模压设备进行模压操作,模压设备包括模压机本体、上模槽、下模槽及定位销,上模槽和/或下模槽设有连续标识结构;步骤如下:S1,将密封件原料置于下模槽中;S2,上模槽和下模槽合模,在生产密封件的同时,将连续标识模印至密封件的表面。通过将连续标识模印至密封件的表面,没有额外的外来标识物,因此在使用过程中不会污染刻蚀腔室,同时密封件呈可连续辨识状态,能够识别密封件在安装和运行后及维护时是否发生扭转,尺寸是否符合要求等,由于连续标识与密封件为一体设置,在等离子体等严苛环境下使用,连续标识也具有与密封件相同的使用寿命。
  • 具有连续标识密封件生产方法
  • [发明专利]泛半导体设备用密封条安装治具-CN202211039302.0在审
  • 尚家庄;伍云浪;刘臻毅 - 上海森桓新材料科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-11-15 - B25B27/00
  • 本说明书实施例提供一种泛半导体设备用密封条安装治具,包括由聚四氟乙烯材料制成的手柄、引导滚轮和平整滚轮;手柄用于操作人员握持;引导滚轮通过第一安装轴活动安装于手柄的第一端,引导滚轮的表面设置有凹槽,凹槽的截面形状与待安装的密封条的截面形状相适配;平整滚轮通过第二安装轴活动安装于手柄的第二端,平整滚轮为圆柱形。在安装密封条时,推动两个滚轮在待安装密封条的半导体设备的表面滚动,引导滚轮引导密封条进入安装沟槽中,然后由平整滚轮将密封条平整的压入沟槽,操作简单,加快安装速度,提高安装平整度,并且能够满足半导体生产的洁净度要求,不产生静电或粉尘,不损伤半导体设备。
  • 半导体备用密封条安装
  • [实用新型]一种弹性部件及晶片运输载具-CN202220088982.4有效
  • 尚家庄;刘臻毅;伍云浪 - 上海森桓新材料科技有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-08-05 - H01L21/677
  • 本实用新型实施例提供一种弹性部件,应用于运输晶片的载具中,包括:用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部;以及,用于承托晶片的承托部,承托部与镶嵌部固定连接,承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面,能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤,且不易发生侧滑,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部,抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动,提升运输的平稳度。使用上述弹性部件,能够实现晶片产品的无损运输,提高运输效率。
  • 一种弹性部件晶片运输
  • [发明专利]一种弹性部件及晶片运输载具-CN202210038336.1在审
  • 尚家庄;刘臻毅;伍云浪 - 上海森桓新材料科技有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-04-29 - H01L21/677
  • 本说明书实施例提供一种弹性部件,应用于运输晶片的载具中,包括:用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部;以及,用于承托晶片的承托部,承托部与镶嵌部固定连接,承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面,能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤,且不易发生侧滑,承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部,抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动,提升运输的平稳度。使用上述弹性部件,能够实现晶片产品的无损运输,提高运输效率。
  • 一种弹性部件晶片运输

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