专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含天麻有效部位的片剂及其制备方法-CN201510897403.5有效
  • 刘宏盼;刘姝畅;姚方耀;牛得蓂;邸振远;张猛;王迷娟 - 北京协和制药二厂
  • 2015-12-08 - 2019-11-12 - A61K9/28
  • 本发明涉及一种含天麻有效部位的片剂及其制备方法,片剂包括片芯和均匀包覆在片芯表面的包衣层,所述片芯由包含以下重量份的原辅料制成:5‑60份天麻有效部位、40‑85份的填充剂、0‑5份的粘合剂、0‑6份的崩解剂和0‑5份的润滑剂,其中片芯采用湿法制粒并压制而成,且在湿法制粒时,向预先制备的干混料中加入无水乙醇后再制粒。本发明使用无水乙醇作为粘合剂或常规粘合剂的溶剂,避免引入水,克服了湿法制粒过程中出现的“粉粒分离”问题,所得颗粒大小均匀,有效成分分布均匀,且颗粒流动性、可压性较好,所得片剂的稳定性好,且工艺简单,工艺的适应性、可操作性和重现性好,成本低,适用于工业上的大批量生产。
  • 一种天麻有效部位片剂及其制备方法

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