专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金刚石/铝复合材料的制备方法-CN202310468582.5在审
  • 刘宏;马春兰;刘伟祎;章于道 - 苏州科技大学;苏州窄带半导体科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-29 - C22C1/05
  • 本发明涉及一种金刚石/铝复合材料的制备方法,包括:选择Ib型人造金刚石微粉和IMS‑15金刚石作为填充材料,选择纯铝粉末、A1‑8mass%Si合金粉末和Si粉末作为基体材料;将填充粉末和基体材料放入容器摇摆振动混合,随后球磨,球磨后得到粉末混合物;将粉末混合物进行压制,之后抽真空进行热压烧结;先从室温烧结至480~520℃,并在此温度保温2~4分钟,然后升温至590~620℃,并在此温度下保温1~3分钟;保持真空状态下关闭加热系统,自然冷却到100℃以下后,冲高纯氮气到烧结炉腔体,待腔内外等压后开腔,即得。本发明能有效解决金属渗透技术制备金刚石/铝复合材料存在加工温度高、金刚石颗粒与熔融Al直接接触导致热导率降低以及金刚石颗粒在复合材料中分散不均匀的问题。
  • 一种金刚石复合材料制备方法
  • [实用新型]加热体及包含该加热体的水平区熔炉-CN202222089823.9有效
  • 刘宏;桑彧;刘伟祎 - 苏州窄带半导体科技有限公司
  • 2022-08-09 - 2023-03-21 - F27B14/06
  • 本实用新型属于材料生长和提纯技术领域,公开了一种加热体,包括:碳化硅圆柱,所述碳化硅圆柱结构相同,所述碳化硅圆柱基于电热管加热;隔热圆筒,所述隔热圆筒设在相邻的碳化硅圆柱之间;隔热反射组件,所述隔热反射组件包覆在所述碳化硅圆柱和所述隔热圆筒外壁。本实用新型通过独立控温和优化的算法设计实现组合加温,获得中间段加热体的熔区长度在5mm‑20mm范围分布,针对不同的材料区熔时均可通过改变每段加热体的设定温度和基于脉宽调制(PWM)改变加热电压脉宽实现熔区长度调节,温度控制精度可达±0.1℃。
  • 加热包含水平熔炉
  • [发明专利]柔性基底高功率密度热电转换芯片的制备方法-CN202110264379.7在审
  • 程新利;刘伟祎;刘宏;陆蓓蓓;章于道 - 苏州窄带半导体科技有限公司
  • 2021-03-11 - 2021-08-06 - H01L35/34
  • 本发明公开一种柔性基底高功率密度热电转换芯片的制备方法,包括以下步骤:将聚酰亚胺薄膜作为芯片底层支撑柔性材料,采用氢气等离子体辉光放电方法对聚酰亚胺薄膜进行表面活化处理;将活化处理后的聚酰亚胺薄膜放置到电子束蒸发基板上;在真空条件下采用电子束蒸发在聚酰亚胺薄膜上形成P型碲化铋薄膜层从而获得蒸镀后聚酰亚胺薄膜,此P型碲化铋薄膜层进一步包括P型碲化铋条;将获得的蒸镀后聚酰亚胺薄膜再次放置到电子束蒸发基板上,再次覆盖掩膜板并固定;将二次蒸镀后聚酰亚胺薄膜上覆盖电极掩膜板。本发明制备方法获得的热电转换芯片能量来源简单广泛,输出功率密度满足常用人体电子设备的功率需求,弯折度在半圆之内器件特性无退。
  • 柔性基底功率密度热电转换芯片制备方法
  • [实用新型]一种气压自动校准设备的温度压力调节系统-CN202023299197.3有效
  • 刘宏;章于道;刘伟祎 - 江阴市赛贝克半导体科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-07-09 - G01D18/00
  • 本实用新型公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统,所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器,所述空腔由至少四个侧壁围成,所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元,所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热,所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵,所述散热系统与所述侧壁接触,所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本实用新型提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。
  • 一种气压自动校准设备温度压力调节系统
  • [发明专利]一种气压自动校准设备的温度压力调节系统-CN202011618612.9在审
  • 刘宏;章于道;刘伟祎 - 江阴市赛贝克半导体科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-04-16 - G01D18/00
  • 本发明公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统,所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器,所述空腔由至少四个侧壁围成,所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元,所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热,所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵,所述散热系统与所述侧壁接触,所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本发明提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。
  • 一种气压自动校准设备温度压力调节系统

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