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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法-CN201510248000.8在审
  • 张晃初;赵启祥;刁思;王辉桃;曾祥福 - 胜宏科技（惠州）股份有限公司
  • 2015-05-15 - 2015-09-02 - C25D17/08
  • 本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应；（3）进行水洗；（4）进行高位水洗。本发明解决除电镀金属废液处理难和除电镀金属液挥发气体对人体的伤害问题；使得除电镀金属废液处理工艺更加简单，降低了除电镀金属废液的处理成本，节约生产及废液处理成本；延长除电镀金属液使用寿命，减少除电镀金属过程中废水排出，减少有害气体的排放，具有节能环保的优点。
  • 一种印制电路板电镀夹具金属方法
  •  1 
  • 共 1 条
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