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- [其他]高频电子部件和模块-CN202190000666.0有效
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大家裕史;出口育男
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株式会社村田制作所
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2021-06-24
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2023-09-12
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H01L23/12
- 高频电子部件(1)具备：陶瓷多层基板(10)；多个接地电极(30a、30b、31a、31b)，其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层；屏蔽膜(50)，其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f)，在上述高频电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的侧面(10c、10f)暴露，并且没有从该侧面突出，而且与上述屏蔽膜(50)电连接，在上述陶瓷多层基板(10)的同一个侧面，多个上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的厚度方向上至少一部分彼此重叠，彼此重叠的上述接地电极彼此的上述厚度方向上的距离(d1、d2)为5μm以上。
- 高频电子部件模块
- [其他]电子部件-CN202190000563.4有效
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出口育男
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株式会社村田制作所
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2021-06-10
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2023-07-21
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H05K3/46
- 电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(40a、40b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(40a、40b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)，该第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的同一侧面(10c)，第1接地电极(30a)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(40a、40b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(40a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(40b)，上述第2导电膜(40b)的厚度比上述第1导电膜(40a)的厚度薄。
- 电子部件
- [其他]电子部件-CN202190000555.X有效
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出口育男
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株式会社村田制作所
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2021-06-10
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2023-06-27
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H05K3/46
- 电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面(10c)暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(33a、33b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(33a、33b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括：第1接地电极(30a)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露；和第2接地电极(30b)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(33a、33b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(33a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(33b)，上述第2导电膜(33b)的厚度比上述第1导电膜(33a)的厚度厚。
- 电子部件
- [发明专利]带天线基板以及天线模块-CN201980008562.1有效
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越川祥高;山元一生;出口育男
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株式会社村田制作所
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2019-01-15
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2022-08-30
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H01Q1/38
- 本发明的带天线基板具备电路基板和天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的一个主面(A)的面积比另一个主面(B)的面积大，上述电路基板的一个主面(A)以及另一个主面(B)均为矩形。在将被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第一外周边(B1)与一个主面(A)的第一外周边(A1)之间的最大宽度设为(W1)的情况下，在上述电路基板的一个主面(A)上的从被投影至一个主面(A)的另一个主面(B)的第二外周边(B2)朝向内侧具有上述(W1)的宽度的区域的至少一部分，安装有上述天线元件。
- 天线以及模块
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