专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]口服给药制剂的制备方法-CN200780053173.8有效
  • 加太章生;杉浦裕作;铃木栄次;冈部秀晃 - 琳得科株式会社
  • 2007-12-14 - 2010-03-31 - A61J3/07
  • 本发明公开了一种口服给药制剂的制备方法,该方法将第一水膨胀性凝胶形成层和第二水膨胀性凝胶形成层设置在最外层,在内部空间封入药物,所述内部空间是通过使所述第一水膨胀性凝胶形成层的周边部和所述第二水膨胀性凝胶形成层的周边部直接或者经由粘合剂层粘结而形成的,其中,该方法包括:(a)步骤,形成第一水膨胀性凝胶形成层;(b)步骤,在所述第一水膨胀性凝胶形成层的所定部分上形成凹部;(c)步骤,将药物填充至所述形成的凹部内,从而得到药物填充体;以及(d)步骤,在所述药物填充体上,直接或者经由粘合剂层而形成第二水膨胀性凝胶形成层,使得所述第一水膨胀性凝胶形成层和所述第二水膨胀性凝胶形成层粘结在所述凹部的周边部。并且本发明公开了一种口服制剂的连续制备方法。根据上述制备口服制剂的方法,能够在热历史导致的药物劣化少、无药物损失且对药物添加量没有限制的情况下,高效地制备可以完全掩盖其中的药物而在服用时不存在来自药物的苦味和气味等问题的口服制剂。
  • 口服制剂制备方法
  • [发明专利]除黑头粉刺剂、除黑头粉刺贴和制备该贴的方法-CN99110900.7无效
  • 星优;冈部秀晃 - 琳得科株式会社
  • 1999-06-10 - 2000-02-09 - A61K31/765
  • 本发明提供了一种除黑头粉刺剂、除黑头粉刺贴和制备除黑头粉刺贴的方法。除黑头粉刺贴包括细度为0.0001旦尼尔或0.0001旦尼尔以上但比0.1旦尼尔尼尔低的纤维制的无纺织物构成的基材层;由含水溶性大分子化合物作为主要成分的除黑头粉刺剂构成的除黑头粉刺层。除黑头粉刺剂包括水溶性大分子化合物、填料、和与水溶性大分子化合物相溶的增塑剂,其中,按100份重水溶性大分子化合物重量为基准计,增塑剂量小于0.01份重。水溶性大分子化合物优选包括N-乙烯基-2-吡咯烷酮和乙酸乙烯酯共聚物作为主要成分。
  • 黑头粉刺制备方法

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