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[发明专利]外部电极用糊剂-CN202310303822.6在审
发明人：河方信吾;冈部一幸;沼口穣 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明为外部电极用糊剂。根据本公开，可以提供：能形成具有优异的致密性的外部电极的外部电极用糊剂。此处公开的外部电极用糊剂至少包含：导电性颗粒、玻璃颗粒和分散介质。而且，该外部电极用糊剂的玻璃颗粒含有以氧化物换算的质量比计为1质量％～10质量％的SiO2，且含有40质量％～60质量％的碱土金属氧化物。进而，该玻璃颗粒的基于激光衍射散射法的中值粒径D50与由BET比表面积换算的BET粒径DBET的比率(DBET/D50)为0.15以上且1以下。上述构成的玻璃颗粒在糊剂烧成中成为粘性低的玻璃成分，填充至外部电极的孔隙中，因此，可以形成具有优异的致密性的外部电极。
外部电极用糊剂

[发明专利]导电性糊剂-CN201811104932.5有效
发明人： 冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：提供可以形成与基材的粘接性优异的导体膜的导电性糊剂。通过本发明，提供含有无机成分和有机成分、用于形成导体膜的导电性糊剂。上述无机成分含有导电性粉末。上述有机成分含有有机粘结剂和松香系树脂。上述松香系树脂含有具有酸值的有酸值松香。上述导电性糊剂的每单位质量的上述有酸值松香的酸值量设为X(mgKOH)、上述导电性糊剂的每单位质量的上述无机成分的含量设为Y(g)时，上述X和上述Y满足下式：0.8≤(X/Y)。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201880065710.9有效
发明人： 冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：根据本发明，提供一种导电性糊剂，其包含无机成分和有机成分。上述无机成分包含导电性粉末和电介质粉末。上述有机成分包含分散剂和载体。上述分散剂包含具有酸值的分散剂。将每单位质量的上述导电性糊剂的上述有机成分的总酸值设为X(mgKOH)、每单位质量的上述导电性糊剂的上述无机成分的总比表面积设为Y(m2)时，上述X与上述Y满足式子5.0×10‑2≤(X/Y)≤6.0×10‑1。
导电性

[发明专利]导电性糊剂-CN201710887839.5有效
发明人： 冈部一幸;柴原徹也 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性糊剂。目的在于，提供可以形成与基材的密合性优异的导电膜的导电性糊剂。根据本发明，提供包含导电性粉末、树脂粘结剂、有机添加剂和有机溶剂的导电性糊剂。上述有机添加剂包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。
导电性

[发明专利]内部电极用糊剂和层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN202010388807.2在审
发明人： 冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明涉及内部电极用糊剂和层叠陶瓷电子部件的制造方法。提供一种内部电极用糊剂，其虽然为了防止断裂而添加共存材料粉末，但仍能防止焙烧中的烧结。此处公开的内部电极用糊剂包含：导电性粉末；由电介质颗粒构成的共存材料粉末；和，分散介质。电介质颗粒为具有通式ABO3(1)所示的钙钛矿结构的金属氧化物颗粒。另外，上述式(1)中的A位点至少包含Ba，B位点至少包含Ti。而且，内部电极用糊剂中，式(1)中的占有A位点的原子与占有B位点的原子的摩尔比(A/B)为0.89以上且0.99以下，且共存材料粉末的平均粒径为10nm以上且50nm以下。由此，虽然添加了用于防止断裂的共存材料粉末，但仍可以防止焙烧中的烧结。
内部电极用糊剂层叠陶瓷电子部件制造方法

[发明专利]导体形成用糊剂-CN201710252999.2有效
发明人：小川昌辉;冈部一幸 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：[课题]提供能够以少的钛酸钡量实现导体膜的良好的连续性的导体形成用糊剂。[解决手段]通过本发明，提供包含镍颗粒、钛酸钡颗粒和分散介质的导体形成用糊剂。该导体形成用糊剂中，钛酸钡颗粒的含量相对于镍颗粒100质量份为10质量份以下。另外，基于X射线光电子能谱(XPS)的镍颗粒表面的解析中，氢氧化镍的摩尔分数B相对于氧化镍的摩尔分数A之比(B/A)为0.2≤(B/A)1。
导体形成用糊剂