专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子电路装置-CN201880070049.0在审
  • 冈川裕典 - 住友电气工业株式会社
  • 2018-07-18 - 2020-06-30 - H02M3/155
  • 提供了一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。该电子电路装置(1)被形成为使得:沿着预定方向在电路板(PCB)的第一主表面(PCB1)上安装包括开关元件的电路元件(11‑12、C2);形成第一布线图案(P1、P2、P4、P6),其包括沿着该方向连接相应电路元件(11‑12、C2)的虚拟最短电流路径;在第二主表面(PCB2)上形成第二布线图案(P5),其包括相对电流路径,该相对电流路径与形成虚拟最短电流路径的区域相对;设置过孔(V1、V2)和热传递过孔(V11、V12),所述过孔(V1、V2)将第一布线图案与第二布线图案电连接,所述热传递过孔(V11、V12)将第一主表面(PCB1)的开关元件(11‑12)安装区域与第二主表面(PCB2)的相对电流路径侧的部分区域连接;以及散热构件(20)与第二主表面(PCB2)接触。
  • 电子电路装置

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