专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体器件和电路板的组合结构-CN202021597217.2有效
  • 张晶晶;杨建旭;兹修国;毕敬强;施建伟;辛华伟 - 浙江凯富博科科技有限公司
  • 2020-08-04 - 2021-03-12 - H05K1/18
  • 本实用新型针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小,统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题,提供一种半导体器件和电路板的组合结构,属于半导体技术领域,包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器,所述散热器安装在电路板上,电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔,电路板和散热器之间留有空隙,所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上,所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔,所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。
  • 一种半导体器件电路板组合结构

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