专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可固化有机硅组合物-CN202280013703.0在审
  • G·李;全珍雅 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2022-03-04 - 2023-10-03 - C08L83/04
  • 本发明提供了一种可固化有机硅组合物。该组合物包含:(A)具有单价芳族烃基团的环氧官能有机聚硅氧烷树脂;(B)环氧官能有机硅氧烷低聚物;(C)光酸发生剂和/或热酸发生剂;以及(D)黑色偶氮染料。该组合物表现出良好至优异的储存稳定性,并且固化形成表现出良好至优异的遮蔽特性而不引起收缩和“MURA”缺陷的固化产物。
  • 固化有机硅组合
  • [发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件-CN201480046883.8有效
  • 全珍雅;林昭人;伊藤真树;赵建;权敏姬 - 美国陶氏有机硅公司;道康宁东丽株式会社
  • 2014-08-26 - 2019-05-07 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种可固化有机硅组合物,所述可固化有机硅组合物包含:(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷:(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(R3SiO3/2)d,其中R1为具有1至12个碳的相同或不同烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个碳的芳烷基基团,前提条件是分子中的至少两个R1为烯基基团,R2为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团;R3为具有1至12个碳的烷基基团;并且a、b、c和d分别为满足以下条件的数值:0.01≤a≤0.5,0≤b≤0.7,0.01≤c<0.7,0.1≤d<0.9且a+b+c+d=1;(B)在分子中具有至少两个硅键合的烯基基团和至少一个硅键合的芳基基团的直链有机聚硅氧烷;(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷;(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有优异的处理/可加工性,并且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物。
  • 固化有机硅组合产物光学半导体器件

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