专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非接触血管解析装置-CN202180035779.9在审
  • 岛崎拓则;川久保芳文;光藤淳;林祐平;畑边真也 - 株式会社LEIMAC
  • 2021-10-29 - 2023-02-03 - A61B5/026
  • 提供未对场所加以限定而能容易地以非接触的方式解析血管的状态的非接触血管解析装置。该非接触血管解析装置(1)具备:取得血管的动态图像或者连续的静止图像的图像(2im)的图像取得器(2);以及根据图像(2im)的明度或者亮度的时间变化来检测脉动与震颤的图像处理器(3)。图像处理器(3)能够将图像(2im)的明度或者亮度的功率谱中的最大值附近区域检测为脉动,另外将图像(2im)的明度或者亮度的功率谱的表示最大值的频率设为心率,此外在图像(2im)的明度或者亮度的功率谱中极大值随着频率升高而减少后,将暂时上升时的极大值附近区域检测为震颤。
  • 接触血管解析装置
  • [发明专利]芯片附着装置中的工件辨识方法及芯片附着装置-CN03826610.5有效
  • 三木耕司;光藤淳 - NEC机械股份有限公司
  • 2003-07-31 - 2006-06-14 - H01L21/52
  • 本发明提供一种芯片附着装置中的工件辨识方法,使芯片附着装置中的图像辨识高速化、高精度化。在处于运送装置(70)的运送路途中的眼前侧的接合材料涂敷装置(PS)的上方,固定配置第1高机能照相机(100),且在处于运送装置(70)的运送路途中的前方侧的半导体芯片的接合位置(PB)的上方,固定配置第2高机能照相机(110),并由第1高机能照相机(100),对基片的至少宽度方向上的1列的全部接合区域2的接合材料涂敷状态统一进行图像辨识,且由第2高机能照相机(110),对基片1的至少宽度方向上的1列的全部接合区域(2)的半导体芯片接合状态统一进行图像辨识。
  • 芯片附着装置中的工件辨识方法

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