专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]结构改良的发光二极管-CN200520143087.4无效
  • 何英明 - 光楠科技股份有限公司
  • 2005-12-21 - 2007-03-28 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种结构改良的发光二极管,主要设置有具多个接点的基板,且基板设置有一个或一个以上贯穿基板的透孔,而透孔有收容基座,且基座放置有发光二极管晶粒,发光二极管晶粒的电极与导线一侧相连接,并于导线另一侧与基板上的接点相连接,使发光二极管晶粒与基板所设置的接点呈电性连接,当发光二极管照射光线时,可利用基座提供发光二极管更多的电流,以及利用基座使发光二极管晶粒达到散热的功能,再者,基板所设置的透孔可以聚集由发光二极管晶粒所照射出的光线,以达到增强发光二极管晶粒所照射出的光线强度。
  • 结构改良发光二极管
  • [实用新型]发光二极管的结构改良-CN200420000622.6无效
  • 何英明 - 光楠科技股份有限公司
  • 2004-01-14 - 2005-11-23 - H01L33/00
  • 一种发光二极管的结构改良,是用以提高发光二极管散热效率的封装结构,其特征主要是将发光芯片置于支架固晶区,在该发光芯片下缘以无机材料作为封装壳体的一部分;据上述的构造,该发光二极管在大电流输入时所产生的热源得以迅速藉由该无机材料传导至外部,使其具有全面性的散热效果,以避免发光芯片因高温质变而损坏,达到延长其使用寿命的功效。
  • 发光二极管结构改良
  • [实用新型]具有荧光油墨的发光二极管-CN03270693.6无效
  • 何英明 - 光楠科技股份有限公司
  • 2003-08-13 - 2004-09-29 - H01L33/00
  • 一种具有荧光油墨的发光二极管,是用来封装应用在调度管理显示器(SMD)、背光板、七段显示器、点矩阵及挡光板(Light Bar)等上,它包括有基板或支架、LED晶粒、透明绝缘胶、扩散树脂等;其特征在于:制作的过程中,以荧光油墨印刷或涂布在基板或支架的适当位置,再将LED晶粒底面以透明绝缘胶粘贴在荧光油墨上,藉此荧光油墨在吸收了由LED晶粒所发出的蓝光后,能够激发结合成白光的效果,增加白光发光二极管在制作时便利性。
  • 具有荧光油墨发光二极管
  • [实用新型]堆叠式发光二极体-CN03236935.2无效
  • 何英明 - 光楠科技股份有限公司
  • 2003-01-28 - 2004-03-24 - H01L25/075
  • 一种堆叠式发光二极体,是在一基层发光晶片上另堆叠有一个或一个以上较小的发光晶片,且该等发光晶片的发光波长各不相同;其特征在于该基层发光晶片可为透光或不透光晶片,而堆叠于其上的第二或第三发光晶片必须为透光晶片,堆叠的发光晶片之间是以透明绝缘胶固定。据上述构造使用时,可具有较佳的混色功效、较高的亮度及缩小晶片所占的面积。
  • 堆叠发光二极体

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